美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是業界首款，也是唯一整合了硬體增強PUF技術的FPGA器件。美高森美使用專用片上SRAM來實施Intrinsic-ID公司所開發並擁有專利的PUF技術， 在每個矽晶片的製造中獨特地形成了類似FPGA器件的“指紋”或“生物識別特徵”。

美高森美定義帶有專用SRAM和諸如防篡改網格和專用PUF功率控制等附加對策的硬體增強設計，將防篡改水準帶到了更高的層級，遠遠超越FPGA軟體IP或建基於軟體解決方案所能達到的水準。當PUF電源關斷，PUF密匙有效地從晶片上消失，現時尚無已知技術能夠在電源關斷時讀取PUF之密匙。

美國商務部報告發現，美國企業每年因IP盜竊所造成的損失達二千至二千五百億美元，經濟合作與發展組織(OECD)估計，企業因假冒和盜版所造成的損失每年多達六千三百八十億美元。由於每個PUF是獨一無二的，具備有效的“不可複製性”，因此可以用來確認設備並且有助於防止IP盜竊、假冒和其它類型的供應鏈欺詐。

在物聯網保護網路安全的其中一項重要因素，就是合法的設備在運作期間要能夠相互驗證以進行安全的機器至機器(M2M)通訊，從而構成物聯網的一部分，同時拒絕來自偽冒者和惡意系統的資料。

高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用整合式SRAM-PUF技術的突破性功能，現已加入了在市場上所有積體電路中其中一種防篡改能力最強大的設備認證和密匙儲存機制。這些FPGA器件結合了整合式橢圓曲線加密(ECC)引擎，經設計使用Cryptography Research, Inc.授權許可的專利DPA防禦對策來抵禦差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻擊，整合式的PUF/ECC安全功能可以用來產生一組公-私密匙對(public-private key pair)，而僅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙對的私有部分。

美高森美全球行銷執行副總裁Russ Garcia表示：“這成為公匙基礎架構(PKI)的種子，在這種架構中只有晶片才知道獨一無二的私有密匙，而且可驗證的公匙已被認證。這項技術可讓客戶信任我們提供的SmartFusion2和IGLOO2器件，然後將這些器件中的信任根(root-of-trust)輕易地擴展至系統或網路中的其它元件，大幅地簡化系統的安全性。”

Intrinsic-ID執行長、《Security with Noisy Data》合著者兼五十多項PUF相關專利的發明者 Pim Tuyls博士表示：“無論何處需要先進的積體電路識別和密匙儲存，Intrinsic-ID客戶都可以使用SRAM-PUF技術的硬體固有安全性。美高森美首次憑藉SmartFusion2和IGLOO2器件為FPGA市場帶來了非常穩健的防篡改PUF技術硬體增強實施方案，使安全架構師和工程師在使用FPGA器件實施大量及多種資料安全應用時，可獲得一流的安全性。

供貨

美高森美現在可供應採用 PUF和 ECC技術的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA產品系列，要瞭解更多資訊，請參閱公司網站：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。客戶也可以聯絡美高森美銷售團隊sales.support@microsemi.com。

關於SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的建基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通訊、工業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的器件。

關於IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，採用具有差異性的經過成本和功率最佳化的架構，延續了公司滿足現今成本最佳化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其它同級的產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES介面和 PCIe 端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,400人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

- 新聞稿有效日期，至2015/03/10為止

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