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產業動態 第一屆國際構裝技術研討會(IMPACT 2006)熱烈報名中
工研院電光所 本新聞稿發佈於2006/08/30,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

為加強國際間科技交流,提昇我國構裝技術形象,工業技術研究院於2006年首次舉辦「國際構裝技術研討會」。會中將邀請來自國內外半導體先進封裝、製程、微系統與奈米等技術方面的學者、專家發表其研究成果,提供產官學研一個最佳的交流平台,歡迎各界踴躍參加。

 
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為加強國際間科技交流,提昇我國構裝技術形象,工業技術研究院於2006年首次舉辦「國際構裝技術研討會」。會中將邀請來自國內外半導體先進封裝、製程、微系統與奈米等技術方面的學者、專家發表其研究成果,提供產官學研一個最佳的交流平台,歡迎各界踴躍參加。

時間:2006年10月18-19日
地點:台北晶華酒店 (台北市中山北路二段41號)

研討會特色:
*精選全球論文48篇

*4場大師級專題Keynote Speeches:
-德國FhG-IZM的Dr. Rolf Aschenbrenner談Innovative Substrate Technologies for New Products
-美國University of Maryland的Dr. Avram Bar Cohen談Thermal Packaging Challenges and Opportunities at the Micro and Nano Scales
-日本Tohoku University的Dr. Masayoshi Esashi談MEMS for Practical Applications with Attention to Packaging
-台灣TSMC的Dr. Douglas C.H. Yu.談The 3rd dimension—More Life for Moore’s Law

*4場國內外精采的Invited talk:
-德國FhG-IZM的Dr. Andreas Ostmann談Strategies for Embedding of Active Components
-美國Operations and Technology Mindspeed Inc.的Dr. Surasit Chungpaiboonpa談Chip-Scaled Very Large Form Factor 90nm Cu/low-K Fine-Pitched BGA Package Reliability Study Using Advanced RoHS Packaging Material Set Combinations
-香港Hong Kong University的Dr. Ricky Lee談Impact of IMC Thickness on Lead-free Solder Joint Reliability under Thermal Aging: Ball Shear Tests vs. Cold Bump Pull Tests
-美國Henkel Corporation的Dr. Michael Todd談Interaction of Molding Compounds with Other Packaging Components And Their Effects on Electronics Packaging Design

*Invited Industrial Session :
邀請國內知名構裝廠商(日月光半導體),發表技術領先之構裝相關專題


更多豐富活動內容及議程,歡迎上網查詢!http://impact.itri.org.tw/ 
報名方式:線上報名 (2006年8月15日至2006年10月10日)
報名窗口:請洽 陳秀葉/陳美智小姐
     電話:03-591-3003 or 03-591-6006傳真:03-582-0306
     E-mail:HRD@itri.org.tw

- 新聞稿有效日期,至2006/09/30為止


聯絡人 :Emily
聯絡電話:03-5912029
電子郵件:EmilyShen@itri.org.tw

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