高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart無線技術供應商Dialog Semiconductor (FWB:DLG)發佈DA14680穿戴式系統單晶片(Wearable-on-Chip™) Bluetooth Smart (v4.2)元件的詳細資訊。這顆尺寸很小並且超低功耗的積體電路所提供的必要關鍵功能，足以支援建立一個fully hosted穿戴式運算產品，包括彈性的處理能力、實質上無限執行空間的快閃記憶體、專用的感測器控制電路、針對穿戴式應用優化的類比與數位週邊、以及一個先進的電源管理單元。DA14680讓穿戴式產品設計得以免除一些外部晶片，促成更小的尺寸構型設計、更低的系統成本和最少的功率消耗。

　　根據產業分析穿戴式市場將於2019年達到約1.7億的出貨量(1)， DA14680超低功耗的30uA/MHz ARM® Cortex®-M0應用處理器可以藉由程式設計達到最大96 MHz時脈頻率。專用的硬體加密引擎包括橢圓曲線加密(elliptic curve cryptology; ECC)，提供端對端銀行等級的加密，確保個人資料安全。該元件整合8 Mbit快閃記憶體、PDM與I2S/PCM音訊介面支援、二個分離的I2C與SPI匯流排、三個白光LED驅動器、一個溫度感測器、多通道DMA、以及一個8-channel 10-bit ADC。智慧型電源管理包括系統電軌、一個鋰離子／鋰聚合物電池充電器、電量計等都建置在晶片上。

　　Dialog Semiconductor連接性、汽車與工業事業部資深副總裁兼總經理Sean McGrath表示：「穿戴式市場不論在設計美學、成本、功能、電池壽命與產品生命週期方面都競爭非常激烈。Dialog的Bluetooth Smart穿戴式系統單晶片在各個方面都為我們的客戶提供顯著的競爭優勢，讓他們能夠專注於創新，為新一代的穿戴式裝置在功能面增加區別化優勢。再者，DA14680豐富的功能，包括小尺寸和最低功耗等，也將成為其他新興物聯網(IoT)應用的理想選擇。」

　　Dialog提供SmartBond開發工具以協助加速產品開發，包括SmartSnippets™軟體開發環境、樣本應用碼以及支援即時功率優化(power-optimised)編碼的power profiler。

　　DA14680將於2015年第二季生產樣本。
‒ 結束 ‒
Smartbond為戴樂格半導體公司註冊商標，所有其餘註冊商標屬於其擁有者。
SmartSnippers為戴樂格半導體公司註冊商標，所有其餘註冊商標屬於其擁有者。
(1)Berg Insights, 2014

媒體聯繫：
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電話：(02)8773-4277 分機136 / 130
E-mail: DiaSemiTaiwan@accesspr.com.tw

關於Dialog Semiconductor

　　Dialog Semiconductor供應高整合標準(ASSP)與客製化(ASIC)混合訊號積體電路，為智慧型電話、平板電腦、物聯網、固態照明與智慧家庭應用提供優化方案。Dialog以數十年經驗促成快速的IC開發，同時提供彈性且動態的支援，世界頂級的創新，以及可信賴的商業夥伴關係。Dialog與世界頂級製造夥伴合作，採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。

　　Dialog的省電技術包括DC-DC可組態系統電源管理，提供高效率並藉由延長電池壽命和更快速的可攜式裝置充電能力以強化消費者的使用經驗。其技術範疇也包括射頻、Bluetooth® Smart、Rapid Charge™ AC/DC電源轉換器和多點觸控。

　　Dialog Semiconductor Plc總部位於倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2014年營收約11.6億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前擁有約1,400名全球員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時也是德國TecDax指數的成份股。該公司可轉換債券也在盧森堡證券交易所(ISIN XS0757015606)的歐元多邊交易場所(Euro MTF Market)掛牌。

- 新聞稿有效日期，至2015/05/14為止

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