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產業動態 凌華推出支援高階圖像處理的模組化電腦
凌華科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2015/04/15,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

凌華科技(股票代號:6166)推出新款模組化電腦Express-BE,採用COM Express™ 基本型Type 6板卡規格,搭載超微(AMD)第二代嵌入式R系列加速處理器(APU, Accelerated Processing Unit),與搭配A77E FCH晶片組,該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上,無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕。

 
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凌華科技(股票代號:6166)推出新款模組化電腦Express-BE,採用COM Express™ 基本型Type 6板卡規格,搭載超微(AMD)第二代嵌入式R系列加速處理器(APU, Accelerated Processing Unit),與搭配A77E FCH晶片組,該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上,無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕,在畫面更新頻率30 Hz下,解析度可達4k x 2k,功耗約為17瓦至37瓦。其低功耗與高解析的視覺表現,適用於超音波、齒科3D顯影等需要高效能醫療影像器材之應用。

許多醫療器材需要高精度的圖像顯示,使醫療人員可以對病人提供更精確的病情診斷及醫療建議,包括超音波、X光或電腦斷層掃描、內視鏡、及牙科椅邊高階3D影像顯示輔助器材等。而凌華科技Express-BE模組化電腦採用AMD R系列APU,其整合AMD Radeon™ HD 7000G系列繪圖晶片,可支援高階的視覺輸出和影像處理能力,並透過OpenCL™程式語言及DirectCompute應用程式介面,可提供平行運算支援,讓GPU處理以往由CPU處理的工作,使CPU資源得到更有效的運用。

凌華科技模組運算產品事業部總監柏漢克(Henk van Bremen)表示:「凌華科技Express-BE模組電腦以其高階的圖像表現,不僅在數位看板、電玩或博奕等應用中獲得激賞,更適合需要高影像解析度、低功耗等醫療器材相關之應用。」他說:「這款模組化電腦擁有長產品生命週期,該特色也與嵌入式醫療應用的需求一致。」

AMD嵌入式解決方案行銷總監Kamal Khouri說:「AMD 嵌入式R系列APU提供令人印象深刻的性能功耗比(performance per watt),其優異的運算及圖像處理效能,確實是凌華科技Express-BE模組化電腦的理想選擇。我們引以為傲的是,透過凌華的產品,AMD的嵌入式解決方案扮演了一個關鍵角色,可同時提供高能源效率與高效能表現,促成更多高解析影像應用的醫療產品進入市場。」

凌華科技Express-BE模組化電腦支援的圖像輸出格式,包括一個18/24位元雙通道的LVDS顯示埠、及三個DDI顯示埠;除了內建整合繪圖晶片,另外提供一個多工的PCI Express® x16圖形匯流排,以擴充獨立顯卡。記憶體方面,提供雙層堆疊的 SODIMM 插槽,可安裝最多到16 GB的non-ECC DDR3L 1600/1333 MHz記憶體;板上並彙集1個Gigabit 乙太網路埠(GbE)、4個USB 3.0埠、4個USB 2.0埠、4個SATA 6 Gb/s埠。超微的R系列APU同時配備了一個視訊壓縮引擎,以硬體協助更有效率的視訊編碼及轉檔。

Express-BE模組化電腦搭載凌華科技嵌入式智慧管理平台(SEMA),可用來存取系統狀態資訊,包括溫度、電壓、電力使用情形、及其他重要資訊,讓系統操作者得以即時辨識系統是否處於無效或運作不良狀態,而能及時處理,以避免導致系統故障,並將當機時間縮至最短。此智慧管理平台可與凌華SEMA Cloud雲端平台無縫銜接,提供遠端監視、數據通訊、智能分析等功能,讓使用者在遠端即可進行狀況排除。所有蒐集到的資訊,包括感測器擷取到的量測資料、管理指令等,透過資料加密傳輸,讓具權限者從任何地方、在任何地點,都可連線讀取。

對於需要高運算效能、高解析度圖像表現的系統整合商而言,將電腦核心邏輯的設計外包,可節省系統開發的時間,Express-BE模組化電腦正是為因應這樣的需求而設計,同時提供完整的COM Express測試工具,以利系統商加速開發所需之應用。這些工具包括:COM Express Type 6開發套件,讓系統整合商可以同時進行載板設計和軟體驗證;套件包含1個PCIe x16或2個PCIe x 8 的配適卡,與DB40除錯模組。

關於凌華

凌華科技以創新的嵌入式技術,透過智能平台、閘道器、手持式終端、及網路伺服器等雲端技術,提供完整的物聯網解決方案。產品範圍包括:機器視覺與運動控制、量測、工業規格之主機板與系統、伺服器、工業觸控螢幕以及模組化電腦等產品,可直接滿足客戶在各垂直市場如:工業自動化、通訊、醫療、國防、交通和娛樂資訊等應用系統中。凌華科技為Intel® Internet of Things Solutions Alliance的優選會員(Premier Member),並積極參與許多國際標準組織,如:PICMG協會、PC/104 Consortium與SGeT協會等,同時也是PXI Systems Alliance最高等級會員與AXIe Consortium會員。並獲得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485和TL9000等專業品質認證。於2004年成為上市公司(股票代號:6166)。總部設立於台灣,研發於台灣、中國、美國和德國,產品於台灣與中國上海生產製造,全球各地皆有銷售與服務據點。

- 新聞稿有效日期,至2015/05/15為止


聯絡人 :陳芳儀
聯絡電話:(02) 8226-5877 分機8286
電子郵件:melody.chen@adlinktech.com

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