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產業動態 Molex 採用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料
Techworks Asia 本新聞稿發佈於2015/05/04,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Molex 公司推出採用DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料製成的全新高速低損耗柔性電路元件,適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用。

 
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Molex 行銷經理 Greg Kuchuris 表示:“在封裝嚴密的資料通訊、電訊、航太和國防設備中進行訊號路由是極具挑戰性的工作。隨著資料傳輸的需求愈來愈強勁,推動系統往愈來愈高速的方向發展,使得先進的材料變得愈來愈重要。我們的高速低損耗柔性電路元件採用杜邦公司電路與包裝材料部門以及 Molex 所提供的頂尖技術,為客戶帶來了獨一無二的高性能解決方案,在數位和高頻柔性電路應用中提供出色的訊號完整性。”

Molex是率先將 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料整合到多層柔性電路構造並進行量產的製造廠商之一。Pyralux® TK 是一種雙面柔性銅包覆層板和黏結薄膜系統,配方採用 DuPont™ Teflon® 含氟聚合物薄膜和 DuPont™ Kapton® 聚醯亞胺薄膜,對於高速數位和高頻柔性電路應用具有絕佳的電氣性能。與標準的柔性元件相比,Pyralux® TK 的介電常數和低損耗性能優越,可以實現機械上的撓性結構,折彎半徑更小,而且傳送速率也更快。

杜邦公司電路與包裝材料部門市場開發主管 Prasanna Srinivasan 表示:“Molex 與杜邦密切地合作,要將 Pyralux® TK 整合到新型 Molex 高速低損耗柔性電路元件的量產組件中,取得出色效果。訊號損耗可以降到最低程度,從而提高了速度和設計的靈活性。”

Molex 高速低損耗柔性電路元件提供自捲(self-coiling)或機械輔助捲繞版本,可實現靈活的三維包裝,與標準的印刷電路板設計相比,其插入損耗可降至最低程度,而且可改善氣流。

有關高速低損耗柔性電路元件的更多資訊,請參閱 www.molex.com/link/hsllflexassemblies.html。

關於Molex Incorporated

除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於一九三八年,在全球十七個國家擁有五十家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息,在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片,在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們,並在www.connector.com閱讀我們的部落格。

關於杜邦公司電路與包裝材料部門

杜邦公司電路與包裝材料部門提供包括幹膜光刻膠和光學加工薄膜在內的多種產品組合,並且產品種類還在不斷增長,適用於印刷電路板 (PCB) 成像、聚醯亞胺薄膜、柔性電路材料、嵌入鈍化材料以及 LED 照明熱基板。有關杜邦柔性電路材料的資訊,請瀏覽 pyralux.dupont.com。

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Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。
DuPont™、Kapton® 和 Pyralux® 是 DuPont 或其附屬公司的註冊商標或商標。
Teflon® 是 The Chemours Company FC, LLC 的註冊商標,該公司為 DuPont 的全資子公司。

- 新聞稿有效日期,至2015/06/04為止


聯絡人 :Iman Ip
聯絡電話:+85225258978
電子郵件:iman@techworksasia.com

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