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產業動態 AMD於2015年財務分析師大會 清楚闡述未來發展重點
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2015/05/10,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

AMD於2015年財務分析師大會 清楚闡述未來發展重點 新一代技術與產品設計 將帶動遊戲與高臨場感平台獲利成長 並在資料中心贏得可觀回報

 
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台北—AMD(NASDAQ:AMD)於納斯達克交易中心(Nasdaq MarketSite)舉辦的2015年財務分析師大會上,闡述公司未來幾年發展策略的詳細內容,透過推出多種新世代技術,鎖定遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域,打造各類型的高效能且具差異化的產品,進而帶動獲利成長。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,我們在多個唯有AMD可提供的高效運算與視覺化功能市場組合中,看到強勁的長期成長機會。我們專注投資在最具發展潛力的成長機會,協助顧客開發優異產品,持續突破限制,並實現AMD在未來數年的獲利成長。

IP與核心技術的更新:
AMD於會中展出一系列工程創新,包括新一代64位元x86與ARM處理器核心的細節、預計將提供2倍於現今產品每瓦效能的未來繪圖核心註1,以及突破性模組化設計方法,藉以降低系統單晶片(SoC)的研發成本,並加快產品的面市時程。

技術相關的發布內容包括:
• 開發代號為「Zen」的全新x86處理器核心,與AMD目前x86處理器核心相比,每時脈周期可執行的指令集可提高達40%,將帶動AMD再次進軍高效能桌上型電腦和伺服器市場。另外,「Zen」還具備同步多執行緒(simultaneous multi-threading;SMT)功能,能提供更高的吞吐量,並採用新的快取子系統。
• AMD首款客製化64位元ARM核心「K12」,是專為高效能設計的企業級64位元ARM核心,適合用於伺服器與嵌入式作業負載。
• AMD計畫推出業界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM)的高效能GPU,採2.5D矽中介層設計,延續AMD在繪圖技術的領先優勢。採用此創新封裝的解決方案,預計將隨著最新的GPU於今年推出。

除了介紹對軟體、安全防護與其他重要平台的推動,AMD還強調其全新高效能單晶片網路技術(network-on-chip;NoC),利用可重複使用的IP建構區塊設計模組,將設計效率發揮到極致。透過此突破性設計,可降低AMD標準與未來半客製化產品的成本,並縮短面市時程。

AMD全球資深副總暨技術長Mark Papermaster表示,結合傳統的開發優勢,加倍對IP核心的投資,AMD得以回應重要市場對效能表現的要求,並透過高效能、可擴充的64位元x86與ARM CPU核心,帶給顧客多元化的選擇,並延續AMD繪圖的領先優勢。此外,基於新款單晶片網路技術,AMD已建構了模組化設計系統,持續提升研發的靈活性。

運算與繪圖事業群更新
此外,AMD宣布更新其運算與繪圖事業群(Computing and Graphics;CG)產品藍圖,包括計畫在2016年與之後推出的APU、CPU與GPU產品,將滿足關鍵客戶的需求,包括提高效能、延長電池續航力與增進能源效率。此外,AMD也揭露更多細節,公開展示第6代A系列APU(先前代號為「Carrizo」),以及即將在未來幾個月推出的新一代GPU。

 最新運算與繪圖事業群產品藍圖包括:
• 新款AMD FX CPU,以「Zen」核心為基礎,採用FinFET製程技術,內建高核心數,支援SMT高吞吐量與DDR4記憶體兼容等優勢,新款CPU將和AMD 2016年推出的桌上型APU共用相同的AM4插槽架構。
• 第7代AMD APU將帶來獨立顯示卡等級的GPU遊戲體驗,在FP4超輕薄行動基礎架構(Ultrathin Mobile Infrastructure)中支援完整HSA效能。
• 未來的高效能GPU將採用FinFET製程技術,可望帶來每瓦效能的倍增註1,這些頂尖獨立繪圖解決方案將納入第2代HBM高頻寬記憶體技術。

企業端、嵌入式與半客製化事業群近況
AMD闡述其企業端、嵌入式與半客製化事業群(Enterprise, Embedded and Semi-Custom Business Group;EESC)的長期策略,運用高效能CPU與GPU核心為基礎,協助客戶打造具差異化的解決方案,進而拓展多個重要性高市場版圖。近期則是持續專注於可擴充的半客製化解決方案,並且在嵌入式技術取得更大的進展。展望未來,新一代的「Zen」與「K12」核心將為資料中心帶來卓越效能,透過x86與ARM處理器產品組合,提升晶片的能源效率,以嶄新姿態在高效能x86伺服器市場佔有一席之地。

AMD全球資深副總裁暨EESC事業群總經理Forrest Norrod表示,AMD的高效能IP、效率模組設計方法、以及持續演進的半客製化營運模式,將帶來許多市場成長機會。除了持續推動半客製化與嵌入式產品成長,透過堅實的新產品優勢,我們再度展現AMD積極投入高效能伺服器運算的決心。

AMD EESC藍圖細節包括:
• 以「Zen」核心為基礎的新一代AMD Opteron™處理器,鎖定主流伺服器,讓系統能支援眾多種類的作業負載,大幅提升I/O與記憶體容量。
• 「Seattle」系統,將如期於今年年末推出,並詳細規劃下一代ARM處理器配備「K12」核心。
• AMD亦概述專為HPC和工作站打造的新款高效能APU,在向量運算程式帶來許多重大改進,包括繪圖效能提升、HSA 技術支援與記憶體架構優化。


關於AMD
AMD(NASDAQ:AMD)的設計和整合技術驅動數以百萬計的智慧型裝置,包含個人電腦、平板電腦、遊戲主機以及雲端伺服器產品,定義了環繞運算的新世代。AMD的解決方案使世界各地的人們了解其最喜愛裝置和應用程式的完整潛力,進而推展所有可能的界線。欲瞭解更多訊息,敬請瀏覽http://www.amd.com。

©2015年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD Opteron, AMD Radeon標誌及其組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。

註1:AMD內部量測,比較搭載2016年次世代繪圖核心GPU與過去的GPU數據。

- 新聞稿有效日期,至2015/06/10為止


聯絡人 :陳思穎
聯絡電話:2577-2100 EXT.609
電子郵件:PhoenixSY.Chen@eraogilvy.com

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