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產業動態 低功耗、無數據 TI全新FRAM微控制器從根本上改變運行環境保存和恢復
德州儀器 本新聞稿發佈於2015/05/27,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

(台北訊,2015 年 5 月 28 日) 德州儀器 (TI) 在今天發佈了一款革命性的透過功耗計算 (CTPL) 實用程式技術,以實現包括最新 MSP430FR6972 MCU 在內的整個 MSP430TM FRAM 微控制器 (MCU) 產品系列上的運行環境保存和恢復,進而解決困擾工程師們數十年的一個設計難題。

 
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具有 LCD 的高整合度 MSP430 FRAM 微控制器以更少的系統成本
達到工業自動化和儀錶計量應用

(台北訊,2015 年 5 月 28 日) 德州儀器 (TI) 在今天發佈了一款革命性的透過功耗計算 (CTPL) 實用程式技術,以實現包括最新 MSP430FR6972 MCU 在內的整個 MSP430TM FRAM 微控制器 (MCU) 產品系列上的運行環境保存和恢復,進而解決困擾工程師們數十年的一個設計難題。這款正在申請專利的技術在應用程式意外斷電後,透過使用智慧系統狀態恢復來達到暫態喚醒。此外,具有 TI CTPL 技術的全新 MSP430FR6972 MCU 包括整合型智慧類比和數位週邊,以減少系統成本、功耗和尺寸。這些特性包括一個低功耗段 LCD 控制器、一個具有內部視窗比較器的 12 位元差異類比數位轉換器 (ADC) 以及一個 256 位元進階加密標準 (AES) 加速器。這款具有 64KB非揮發性FRAM 的超低功耗 MSP430FR6972 MCU 彰顯了 TI 在 16 位元 MCU 產品 ULPBench 得分方面的領先地位,並且可被用於數據紀錄,以實現如無線馬達狀態監視器等應用。這個系統被開發成一款 Kilby 實驗室 (TI 的創新研究中心) 中的 TI Design,並且與 TI的 bq25570 能量採集積體電路和 SimpleLink™ 多通道C2650 無線 MCU 配合使用,可由一款紐扣電池供電運行數十年。這個系統監視並分析馬達振動頻率,並讓操作人員能夠準確預計和安排馬達養護,進而降低發生機器故障的可能性。

深入研究基於非揮發性 FRAM 的 MCU 的獨特超低功耗能力
• 透過減少組裝生產線上的程式設計時間來減少製造成本;
• 統一的 FRAM 在資料和應用代碼範圍內達到彈性的記憶體使用 — 在現場進行高彈性的升級解決方案;
• 強大的寫入速度,連同比傳統非揮發性記憶體解決方案長 100 億倍的寫入週期耐久性 — 是數據紀錄應用的理想選擇;
• 由於不要求區段預擦除並且可以達到位級數據讀取,進而在無需增加額外功耗的同時持續即時資料日誌記錄。

TI MSP430FR6972 FRAM MCU 的特點和優勢
• 整合型 116 段 LCD 驅動器包括能夠達到快速和輕鬆硬體佈局的軟體可配置LCD引腳;一個整合型電容型切換式調壓 (charge pump) 即使在MCU處於低功率模式下也可以保持LCD對比度;
• 其他整合裝置包括 52 個電容式觸摸通用輸入輸出介面 (GPIO)、5 個計時器、比較器、即時時鐘 (RTC) 計數器和串列週邊介面 (SPI)、通用非同步式串列介面(UART) 和 I2C 通訊介面,以減少系統成本和產品尺寸;
• 非揮發性 FRAM 及 LCD 控制的固有優勢和內建安全特性使得 MSP430FR6972 MCU 非常適合於智慧流量和電力計量協力處理、建築和工廠自動化以及血糖儀應用;
• 700nA 的 RTC 待機電流消耗和 117.5 的 ULPBench 得分突顯了 MSP430FR6972 MCU 作為業內具有 LCD 的最低功耗 16 位元 MCU 的領先地位;
• TI 的 EnergyTrace++ 技術使得開發人員能夠即時分析功耗,並包括提供系統和週邊狀態資訊的獨特功能,這幫助工程師們能夠控制功率預算,並且對軟體進行優化,以製造出功耗盡可能低的應用;
• 詳細的遷移指南和使用說明可簡化從現有快閃記憶體 MCU 到 MSP430 FRAM MCU 的遷移工作以及代碼相容 MSP430 FRAM 系列產品內部的可攜性。

定價和供貨
MSP430FR6972 MCU 和同類產品已量產,建議售價為一千單位 2.15 美元。MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 使開發人員能夠用一款全功能電路板來開始評估工作,建議售價為 17.99 美元。MSP-TS430PM64F 目標插槽開發板,以及用於完全開發的 MSP-FET 程式設計工具/除錯工具建議售價為 175 美元。

如需瞭解與 TI 超低功耗 MSP430 FRAM MCU 相關的更多資訊,敬請參訪
• 發現 TI MSP430 FRAM MCU的優勢;
• 瞭解超低功耗 MSP MCU 平台;
• 閱讀 TI E2E 上的 MSP430 部落格;
• 在 TI E2E™ 社群上的 MSP 論壇中提出問題並幫助答疑解惑;
• 追蹤TI Twitter 帳號;
• 為TI Facebook專頁按讚;
• 透過 Google + 與TI即時互動。

- 新聞稿有效日期,至2015/06/27為止


聯絡人 :袁琳琳
聯絡電話:+86-21-2307-3627
電子郵件:jenny-yuan@ti.com

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