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產業動態 新思科技與台積公司共同開發40奈米超低功耗製程整合式物聯網平台
Synopsys 本新聞稿發佈於2015/06/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

重點摘要: • 此次推出的平台包含經過預先驗證(pre-verified)的感測器暨控制IP次系統(sensor and control IP subsystem),並結合ARC EM5D處理器以及邏輯庫、記憶體編譯器(memory compiler)、NVM、MIPI、USB 和ADC。

 
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• 厚氧化物(thick-oxide)邏輯庫以及低電壓記憶體(low voltage memories)可將漏電流降至最低。
• 針對感測融合(sensor fusion)及聲音辨識等always-on功能,硬體加速器及無匯流排(bus-less)的處理器架構可降低其面積及循環週期(cycle count)。
• 針對以ARC處理器為主的設計,embARC開放軟體平台(Open Software Platform)讓相關軟體開發人員能在網路上存取免費的開放原始碼(open source)驅動程式以及作業系統和中介軟體(middleware)。

(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布與台積公司共同合作,在台積公司40奈米超低功耗(ultra-low-power,ULP)製程技術上開發整合式物聯網(Internet of Things,IoT)平台。此IoT平台整合廣泛的DesignWare® IP,包括結合超低功耗ARC® EM5D處理器核心的整合感測器暨控制IP次系統、優化功耗及面積的邏輯庫、記憶體編輯器、NVM、MIPI 、USB介面以及類比數位轉換器(analog-to-digital converter,ADC)。高效能、低功耗的IoT平台提供設計人員預先驗證(pre-validated)的解決方案,針對需要感測融合(sensor fusion)及聲音辨識等應用提供節能且always-on的運作。

從多重感測器擷取資訊並能聰明(smart)運用相關資訊,乃至將結果傳至雲端的能力,促成了IoT應用的創新,尤其反應在穿戴式應用及機器對機器溝通(machine-to-machine)的市場。新思科技提供完整的DesignWare IP組合,能滿足特殊IoT SoC設計的需求;其內容包括:

• 預先驗證之軟硬體感測器暨控制IP次系統能大幅節省面積及功耗,並降低系統層級(system-level)的延遲(latency)。此外,無匯流排(bus-less)的架構及具備高面積效率的硬體加速器,也讓次系統的循環週期達到數量級減少(magnitude reduction)。
• 高功率效能的ARC EM5D處理器核心具備完整的RISC和DSP 指令集(instructions)以及可客製化的硬體擴充(hardware extension) 。
• 面積優化的介面IP,包含通過矽驗證(silicon-proven)的USB並具備充電和省電特色。
• 功率優化的工具組加上超高密度邏輯庫和多位元正反器(multi-bit flip-flop)能將功耗及面積降至最低,同時,可相容的厚氧化物邏輯庫能為always-on功能帶來低漏電率。
• 高密度、低電壓的記憶體編譯器結合最小的TSMC bit cell與支援嵌入式快閃記憶體(embedded flash)的整合測試及修復功能。

新思科技embARC開放軟體平台讓ARC軟體開發人員能在網路上取得一整套的免費開放原始碼(open-source)軟體,以減輕他們在開發IoT和其他嵌入式應用程式碼的負擔。embARC包含經常在IoT相關應用中使用的元素,如:MQTT 和CoAP 網路通訊協定以及FreeRTOS和Contiki OS作業系統等。

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「台積公司與新思科技長期的合作關係讓雙方能為共有的客戶在廣泛的台積公司製程技術基礎上,針對客戶鎖定的應用設計提供高品質的IP產品組合。此次合作推出的IoT平台將有助設計人員利用台積公司40奈米ULP製程,並快速進入量產以因應快速擴張的IoT市場。」

新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter說道,新思科技已就台積公司針對高效節能IoT應用設計的40奈米超低功耗製程,進行IP 組合的最佳化。藉由與台積公司在IoT平台上的合作,我們協助設計人員滿足嚴格的功耗與成本目標,同時在瞬息萬變的市場中加速專案時程。

參考資料:
欲了解更多針對物聯網的DesignWare IP解決方案,請參考: www.synopsys.com/ip-iot
欲了解更多關於embARC開放軟體平台,請參考:www.embarc.org
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關於 DesignWare IP
新思科技是一家專爲SoC設計提供優質、經矽晶驗證IP解決方案的領導廠商。其廣泛的DesignWare IP組合陣容,包括由控制器、PHY、下一代驗證 IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫、處理器解決方案以及次系統組成的介面IP解決方案。為加速原型設計、軟體開發、將IP整合至SoC,新思科技的IP 套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)提供IP 原型建造套件、IP軟體開發工具組和客製化的 IP次系統。新思科技在IP品質、廣泛的技術支援、強健的IP開發技術上,協助設計人員一方面降低整合的難度,一方面加速産品的上市時間。有關DesignWare IP的詳情,請造訪 http://www.synopsys.com/designware
關於新思科技
新思科技是為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,同時透過旗下Coverity®解決方案,也成為能提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性解決方案的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪: http://www.synopsys.com
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新聞聯繫:
台灣新思科技
何茂宗 電話: (02) 23453020分機55826
吳俊瑩 電話: (03) 5794567 分機 30515

- 新聞稿有效日期,至2015/07/09為止


聯絡人 :李玲嫣/Alice
聯絡電話:(02)27043024#154
電子郵件:Alice.Li@veda.com.tw

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