此次三星採用Agere名為package-on-package（stacking）的晶片封裝設計技術，該技術將封裝後的記憶體晶片堆疊在基頻晶片的封裝之上，藉以減少在電路板上佔用的空間。此種設計可以單面鑲嵌元件，俾使手機本身的厚度得以減低。通常，手機電路板兩面鑲嵌元件也是導致手機厚度增加的關鍵因素。

三星行動通訊研發團隊執行副總裁J.K. Shin表示：「我很高興和Agere合作推出 Ultra Editions 產品，並持續為全球顧客帶來符合日常生活所需的手機。」

三星表示，此兩款手機都是同型產品中最為輕薄的機種。Ultra Edition 6.9 （X820）厚度不到四分之一吋（6.9毫米），重量僅66公克。Ultra Edition 9.9 （D830）厚度則為9.9 毫米。兩款手機皆搭載Agere Sceptre® HPE 2.5G GSM/E-GPRS 晶片組。

三星的X820與D830更輕薄纖小，比其他迷你手機更方便攜帶，更容易放置在口袋裡，完美搭配您的時尚造型。兩款機種在更薄的機形下完成更多任務，且維持完整的功能。兩款機種都能讓使用者能在音樂播放器上享受最喜愛的歌曲；拍攝200萬像素的照片；利用藍芽科技來進行的無線連結傳輸，在內建記憶體中儲存80megabyte的資料；以及把儲存在手機內的影片與相片利用TV-out介面連接到電視上播放。

兩款手機都符合2.5代EDGE標準，每秒能傳送384 kilobit的資料。在此速度下，三星手機的傳輸速度是現今主流手機的三倍，讓使用者更快從網路下載音樂與相片。

Agere行動通訊部門執行副總裁Denis Regimbal表示：「現今許多消費者渴望外型酷炫輕薄的手機，例如三星所推出的這些超輕薄型機種。它們充滿時尚感； 容易使用；方便儲存與攜帶。非常感謝三星選擇Agere為合作夥伴，一同為其晶片設計出創新且獨特的產品風格。」

關於Agere Systems（傑爾系統）

Agere Systems為全球半導體領導供應商，為儲存、無線資料、公共與企業網路提供品質優秀的解決方案。Agere的晶片與軟體功能強大且運用範圍廣泛，涵蓋運算與通訊應用領域，從手機、PCs、PDAs、磁碟機、遊戲裝置到全球最精密的無線與有線網路。Agere客戶包括最頂尖的消費性電子產品製造商、以及通訊與運算設備供應商－俾使連接各式精采數位生活。如欲獲得更多相關資訊，歡迎瀏覽公司網站：www.agere.com。

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- 新聞稿有效日期，至2006/12/28為止

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