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產業動態 Laird Technologies 推出全新機板遮蔽解決方案 強化散熱效能
采杰公關 本新聞稿發佈於2006/12/12,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

電磁干擾(EMI)遮蔽、熱源管理、車載資訊系統(telematic)和無線天線解決方案的領導研發廠商Laird Technologies今日推出全新機板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding;T-BLS)解決方案,進一步強化散熱效能。這項符合RoHS的電子元件冷卻方法是業者急需的技術。

 
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Laird Technologies 推出全新機板遮蔽解決方案 強化散熱效能

~符合RoHS的電磁干擾遮蔽與熱源管理技術整合成單組件解決方案~
 
台北-2006年12月-電磁干擾(EMI)遮蔽、熱源管理、車載資訊系統(telematic)和無線天線解決方案的領導研發廠商Laird Technologies今日推出全新機板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding;T-BLS)解決方案,進一步強化散熱效能。這項符合RoHS的電子元件冷卻方法是業者急需的技術。T-BLS是一款單組件解決方案,可將其他廠商的兩種技術匯整成單一產品。匯整技術可減少元件與零件數量、節省產品的空間以及降低成本,為Laird Technologies客戶帶來更多益處。

Laird Technologies為電磁干擾遮蔽與熱源管理領域的領導者,是少數能整合多種技術的廠商,其新型T-BLS產品是第二款問市的匯整系列解決方案。

Laird Technologies全球產品部總監Steve Ulm表示:「隨著採用效能更強悍的元件以及產品中持續攀升的封裝密度,使得先進散熱技術的重要性愈來愈高。我們將散熱介面材料結合在機板層的遮蔽產品上的獨特設計,創造出更可靠的電子產品,例如像PDA、手機、以及可攜式DVD放影機。Laird結合電磁干擾屏蔽與熱源管理功能,為客戶提供絕佳的解決方案,滿足他們在機板層遮蔽與熱源管理方面的需求。 」

T-BLS 系統採用Laird Technologies的T-flex™ 600 系列導熱孔隙填充材料,這種高彈性的柔軟材料具有極高的導熱性。它連結電子元件與機板遮蔽材料的設計,不僅消除空氣的間隙,更減少整體的溫度負荷,有效排出零組件的發熱,進而延長產品的壽命。

T-BLS 技術支援各種不同的形狀及導熱介面材料,以配合客戶的設計。訂貨單位在10萬以上,T-flex 600系列導熱孔隙材料每平方英吋的遮蔽材料定價為0.40美元。訂購量較少時,定價為0.75美元。產品定價會隨不同的應用需求而更動。

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關於Laird Technologies
Laird Technologies是電磁屏蔽材料、熱源管理、車載資訊系統和無線天線解決方案的全球領先設計和製造廠商,產品應用領域包括電信、數據通信、電腦、通用電子、網路設備、航太、國防、汽車和醫療設備等產業。

Laird相關資訊,請瀏覽網站:www.lairdtech.com

- 新聞稿有效日期,至2007/01/12為止


聯絡人 :Eva Chang
聯絡電話:02-8773-4277
電子郵件:eva_chang@accesspr.com.tw

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