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產業動態 博通以CEVA DSP和無線連接IP建構其無線音訊SoC發展藍圖
Techworks Asia Ltd. 本新聞稿發佈於2015/07/13,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

博通SoC發展藍圖整合了CEVA的 Wi-Fi 802.11n、藍牙和 CEVA-TeakLite-4 DSP,可大幅節省成本並加快差異性無線音訊產品的上市速度

 
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全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司(NASDAQ: CEVA)宣佈,中國領先的無線應用積體電路(IC)供應商博通公司(Beken Corporation)先前已經成功地將CEVA 藍牙 IP佈署在大批量無線音訊系統級晶片(SoC)中,並且在此基礎上再次獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺的授權許可,以開發高整合度的無線音訊SoC。

博通的無線音訊SoC發展藍圖將充分利用CEVA-TeakLite-4 DSP的先進處理能力和超低功耗,將Wi-Fi、藍牙和音訊功能併入單一內核中,大幅降低其未來無線音訊SoC的成本和系統複雜性。

博通公司工程技術副總裁Dawei Guo表示:“我們很高興進一步擴大與CEVA的策略合作關係,將CEVA-TeakLite-4 DSP和 Wi-Fi IP納入我們的無線音訊產品發展藍圖中。CEVA的一站式無線音訊方法具有極大吸引力,讓我們可以有效且輕鬆地將高成本效益的無線音訊SoC帶進市場。”

CEVA副總裁兼連接業務部門總經理Aviv Malinovitch表示:“博通公司是中國增長最快速的半導體公司之一,我們與博通簽署全面授權合約是一個很好的例子,印證了創新企業如何利用我們廣泛的DSP和無線連接IP產品組合來提供具有競爭力及差異化的產品。我們期待繼續發展與博通的合作關係,滿足其未來無線連接和DSP產品的需求。”

CEVA的一站式無線音訊方法是在一個靈活且高度整合的平臺上結合一組全面的音訊和語音軟體與用於藍牙和Wi-Fi的完整PHY和MAC層解決方案。CEVA-TeakLite-4 DSP可高效地處理最嚴苛的音訊、語音和無線連接用例,並且支援Bluetooth Smart和Smart Ready、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、隨時聯網的超低功耗應用,以及高階的音訊/語音處理。要瞭解更多細節,請參閱公司網站www.ceva-dsp.com。

關於博通公司

博通公司(Beken Corporation)是中國主要的無線應用IC供應商,使用先進的RF-CMOS收發器技術來開發高整合度的高性能半導體產品。博通公司於二○○五年二月成立,總部位於中國上海浦東新區張江高科技工業園,並且在深圳、臺北和香港設有客戶支援辦公室。要瞭解更多資訊,請參閱公司網站www.bekencorp.com。

關於CEVA公司

CEVA公司是向行動通訊、消費者電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM生產商提供用於蜂窩通訊、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺,用於終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基帶處理、任何具備攝影鏡頭的設備的電腦視覺及運算圖像學處理、以及針對多個物聯網市場的先進的音訊/語音處理和超低功耗時刻在線/感測應用。在連接性領域內,我們提供的業內最廣泛IP覆蓋藍牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行儲存(SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用於全球三分之一的手機,分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要瞭解CEVA的更多資訊,請瀏覽公司網站:www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期,至2015/08/13為止


聯絡人 :Iman Ip
聯絡電話:+852 25258978
電子郵件:iman@techworksasia.com

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