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產業動態 Indium於國際半導體展 展出超低殘留免洗覆晶助焊劑
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2015/09/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

銦泰科技(Indium Corporation) 今日於臺灣臺北市舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展,展出運用最新助焊劑技術的超低殘留(ULR; Ultra-Low Residue) 與近乎零殘留(NZR; Near-Zero Residue) 免洗覆晶助焊劑產品系列。

 
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銦泰科技(Indium Corporation) 今日於臺灣臺北市舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展,展出運用最新助焊劑技術的超低殘留(ULR; Ultra-Low Residue) 與近乎零殘留(NZR; Near-Zero Residue) 免洗覆晶助焊劑產品系列。

Indium Corporation的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑,解決清洗助焊劑殘留物的費用問題,並防止在水洗製程中所產生的壓力對晶片造成損壞。

NC-26-A覆晶助焊劑一般用於行動裝置的覆晶封裝製程;NC-26S覆晶助焊劑專為較大及細間距晶片(≤ 60微米) 所設計;NC-699覆晶助焊劑相較於市面上其它覆晶製程助焊劑,擁有最少的殘留物。

Indium Corporation的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑,可提升焊接製程的控制,避免錫橋與冷焊點等主要焊接問題的產生。此項助焊劑技術亦能維持回焊後凸點高度,減少在水洗製程中造成UBM/凸塊破裂,並提升毛細型底部填充膠(CUF) 和成型底部填充膠(MUF) 的相容性。

關於超低殘留(ULR)與近乎零殘留(NZR)免清洗覆晶助焊劑的更多資訊,請造訪www.indium.com/semicon-taiwan-2015網址或蒞臨Indium Corporation的展示攤位3012號。

關於銦泰科技
銦泰科技(Indium Corporation) 為全球先進材料製造商及供應商,其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil 等。成立於1934年,在中國、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠,可提供全球性服務。欲瞭解更多資訊關於銦泰科技,請瀏覽www.indium.com網站,或email至abrown@indium.com。

- 新聞稿有效日期,至2015/10/02為止


聯絡人 :詹承婺
聯絡電話:(02) 2577-2100#835
電子郵件:WinnieCW.Chan@eraogilvy.com

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