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產業動態 德州儀器攜手微軟,加速物聯網發展
德州儀器 本新聞稿發佈於2015/10/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

德州儀器 (TI) 今日宣布三項以 TI 嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件,將支援微軟 Azure 物聯網驗證套件。

 
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經驗證的軟硬體組合將開發時程從數月縮短至數週

(台北訊,2015 年 10 月 6 日) 德州儀器 (TI) 今日宣布三項以 TI 嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件,將支援微軟 Azure 物聯網驗證套件。TI 領先其他半導體廠商,將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件,結合微軟 Azure 物聯網建置套件,幫助開發人員在短短幾分鐘內投入物聯網應用開發。

在 TI 低功率SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 wireless MCU LaunchPad™ 套件,以及以 Sitara™ AM335x 處理器為基礎的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中,均已預先匯入微軟 Azure 物聯網系列產品的驗證碼,開發人員可以預期 TI 的產品將在未來幾個月內增加更多認證。

微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯網套件相容,使購買 TI 低成本開發套的開發人員,可輕鬆下載合適的微軟 Azure 物聯網驗證,迅速連接至雲端。

已獲微軟 Azure 物聯網認證的 TI 套件:
• SimpleLink Wi-Fi CC3200 無線 MCU LaunchPad 套件創造低功耗與安全的雲端連接;
• BeagleBoard.org BeagleBone Black 開發板使用 TI Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM® Cortex®-A8 核心,透過 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® combo 與連接模組,支援乙太網路與 Wi-Fi 連接;
• SeeedStudio BeagleBone Green 開發板以 BeagleBone Black 為基礎,為 Grove 感測器系列增加連接功能;

微軟資料平台與物聯網總經理 Barb Edson 表示,微軟很榮幸將 TI 納入第一個 Azure 物聯網驗證,方便客戶更輕鬆、更快速地打造以 TI 為基礎的雲端連網產品,在這些認證之下,微軟將進一步與 TI 密切合作,讓更多工業、車載及消費應用獲得微軟 Azure 物聯網驗證。

半導體的創新基礎在於物聯網中的人、事物與雲端的連結,TI 的創新藉由從有線至無線連接、降低功耗生產電池供電的連網產品、透過整合降低系統成本、提供模組及預整合的網路軟體堆疊,並提升矽資訊安全,進一步實現物聯網。

TI 擁有最廣泛的物聯網節點及閘道器產品線,從有線與無線連接、微控制器、處理器、感測技術、電源管理至類比解決方案,再加上提供雲端服務的生態系統,協助客戶更快連接雲端,TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯網雲端生態系統,這是一個經過選擇的組織群,可以支援各種 TI 裝置,迅速、簡便地連接雲端。更多資訊請見www.ti.com/IoT。

- 新聞稿有效日期,至2015/11/06為止


聯絡人 :袁琳琳
聯絡電話:+86-21-2307-3627
電子郵件:jenny-yuan@ti.com

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