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產業動態 萊迪思MachXO3TM產品系列新增MIPI® D-PHY支援
世紀奧美公關顧問 本新聞稿發佈於2015/10/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

-MachXO3 FPGA產品系列可透過MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面支援影像感測器與顯示器橋接 -最新Lattice Diamond 3.6軟體支援高達900 Mbps的傳輸速度

 
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萊迪思半導體MachXO3TM產品系列新增900 Mbps MIPI® D-PHY支援

最新Lattice Diamond®設計工具有效加強橋接應用

-MachXO3 FPGA產品系列可透過MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面支援影像感測器與顯示器橋接
-最新Lattice Diamond 3.6軟體支援高達900 Mbps的傳輸速度

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈屢獲殊榮的MachXO3™產品系列可藉由最新Lattice Diamond 3.6設計工具套件支援MIPI D-PHY介面且每通道可達900 Mbps 的傳輸速率。MachXO3可透過MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面橋接各類 影像感測器與顯示器,並實現高達900 Mbps的傳輸速率。

Lattice Diamond設計軟體是一套完整的FPGA設計工具,具備簡易的操作介面、高效的設計流程和優質的設計探索功能等。最新3.6軟體版本可協助使用MachXO3產品系列的客戶設計更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案。

萊迪思半導體資深產品行銷經理Shyam Chandra表示:「MachXO3 FPGA已逐漸成為實現相機、顯示器和機器視覺應用領域所需的影像感測器與LCD顯示器橋接的產品首選。不僅如此,經量產驗證的MachXO3產品系列能提供業界最低功耗與每I/O成本、以及最小封裝尺寸,為伺服器、通訊和工業應用的最佳選擇。」

MachXO3L和 MachXO3LF元件現可實現各類影像感測器和處理器與HD (1920x1080@60fps)、WQHD (2560x1440@60fps)以及4K@60fps顯示器的橋接。MachXO3產品系列採用晶圓級晶片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封裝 (0.4mm錫球間距)和覆晶BGA (Flip-chip-BGA)封裝 (csfBGA封裝,0.5mm錫球間距)為高效能、小尺寸應用的最佳選擇。

欲瞭解更多有關MachXO3 FPGA產品系列和Lattice Diamond FPGA設計工具套件的資訊,請請瀏覽www.latticesemi.com網站。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (NASDAQ: LSCC)為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件,協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費性電子產品、工業設備、通訊基礎設施以及專利授權。

萊迪思半導體成立於1983年,總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市,於2015年3月收購推動HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。

欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

萊迪思半導體公司其設計、L設計、Lattice Diamond、MachXO3、MachXO3L和特定的產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名,僅作為識別用途,其他商標皆屬其各自所有人之資產。

MIPI是MIPI聯盟的註冊商標。

- 新聞稿有效日期,至2015/11/27為止


聯絡人 :WinnieChan
聯絡電話:02-2577-2100*835
電子郵件:winniecw.chan@eraogilvy.com

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