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產業動態 Xilinx擴大16nm UltraScale+產品藍圖
世紀奧美公關顧問 本新聞稿發佈於2016/05/26,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

美商賽靈思今日宣布為資料中心提供全新加速強化技術,以擴展其16nm UltraScale+™產品藍圖。其成品將提供賽靈思領先業界的16nm FinFET+ FPGA與整合式高頻寬記憶體(HBM)的強大組合優勢,並支援近期宣布適用於加速器的快取同調匯流互連架構技術(CCIX)。

 
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Xilinx擴大16nm UltraScale+產品藍圖
為資料中心新增加速強化技術
為異質運算結合16nm UltraScale+可編程邏輯、HBM記憶體和全新加速器互連技術

美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今日宣布為資料中心提供全新加速強化技術,以擴展其16nm UltraScale+™產品藍圖。其成品將提供賽靈思領先業界的16nm FinFET+ FPGA與整合式高頻寬記憶體(HBM)的強大組合優勢,並支援近期宣布適用於加速器的快取同調匯流互連架構技術(CCIX)。CCIX由七家公司共同推動,可使加速器架構於多重處理器架構上運作。此加速可強化技術,並有效提升用於異質運算的資料中心高需求工作負載。此外,全新產品也將高度運用於其他高記憶體頻寬的眾多運算密集應用程式。

以台積公司驗證的CoWoS製程所打造的賽靈思HBM FPGA,可藉由提供比分離式記憶體通道高達10倍的記憶體頻寬提升加速效能。HBM技術能使兆位元記憶體頻寬整合至封包中,以降低延遲率。此外,為進一步將資料中心工作負載最佳化,全新CCIX技術能允許不同指令集架構的處理器與賽靈思HBM FPGA等加速器同步分享資料,以提升異質運算效率。

賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng表示:「賽靈思運用第二代3D IC技術的單個20nm晶片已可提供190億個電晶體,我們正為資料中心加速與其他運算密集的設計打造第三代3D IC突破技術。而在結合下個世代CCIX加速架構與賽靈思的軟體定義SDAccel™開發環境後,此技術將孕育出高密度的靈活平台,以提升運算、儲存及連網應用的速度。」

賽靈思已準備好與業界領先的大規模資料中心客戶攜手合作,打造最佳化配置與產品。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)是全球All Programmable FPGA、MPSoC、SoC與3D ICs的領導廠商,獨具一格的實現兼備軟體定義和硬體最佳化特性的各種應用,促進雲端運算、SDN/NFV、視訊/視覺、工業物聯網和5G無線通訊系統等產業的進步。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期,至2016/06/25為止


聯絡人 :WinnieChan
聯絡電話:2577-2100*835
電子郵件:winniecw.chan@eraogilvy.com

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