回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 【11/8日本專家講座】最新日本軟性FPC技術應用市場動向
三建資訊有限公司 本新聞稿發佈於2016/09/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

軟性印刷電路板FPC ( Flexible Printed Circuit )是柔軟印刷電路板的總稱。因為最近FPC被應用於小型電子(如智慧型手機)的「小型化、輕量化、高機能化」所使用情況在急遽擴大中,被推定是電路板業界中市場成長率最高的。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此 想在你的Blog上輪播產業動態按此
 
軟性印刷電路板FPC ( Flexible Printed Circuit )是柔軟印刷電路板的總稱。因為最近FPC被應用於小型電子(如智慧型手機)的「小型化、輕量化、高機能化」所使用情況在急遽擴大中,被推定是電路板業界中市場成長率最高的。
影響FPC市場最大的智慧型手機有成長趨緩的跡象,因此新市場的開拓工作不可忽略,特別是汽車資訊娛樂化與ADAS的導入(造成車載市場採用FPC數量激增),將可能超越智慧型手機市場規模。
  另一方面,過往的FPC材料生產技術在穿戴裝置、IoT/M2M商品的使用上有相對應的困難,因此新型FPC商品誕生,例如「伸縮FPC(Stretchable FPCs)」、「可生物分解FPC(Biodegradable Printed FPCs)」及「感應器內藏型FPC(Pressure Sensitive FPCs)」將從FPC材料著手。
三建產業資訊長期推辦日本技術講座,提供完全同步日本產研資訊,預計11/8邀請日本NIPPON MEKTRON高級顧問,松本博文博士來台灣,針對未來汽車電子用途、智慧型手機、IoT/M2M用途、穿戴裝置領域的FPC應用市場,提供最前瞻的第一手市場動態訊息。
  松本博文博士,從事FPC技術工作近20年經驗,擔任過MEKTEC公司的技術本部長、董事、高級顧問,對於FPC技術演變及未來FPC市場動態,有精闢的研究分析見解,經常於日本國內受邀擔任FPC技術市場講師。
  在軟性FPC的發展,材料佔有重要的關鍵地位,因此講演會特別邀請國內在FPC材料知名專家,金進興博士,同時分享高速高頻FPC材料,希望為講演會聽眾提供更完整的FPC技術內容,掌握第一手FPC市場動態,請參閱網站http://goo.gl/B2AK71。

發佈單位:三建資訊有限公司
新聞聯絡人:Eileen Wu
連絡電話:02-2536-4647
連絡信箱:sumken@sum-ken.com

- 新聞稿有效日期,至2016/10/01為止


聯絡人 :Eileen Wu
聯絡電話:02-2536-4647#603
電子郵件:sumken@sum-ken.com

上一篇:【10/18日本專家講座】次世代日本奈米級軟性感應器
下一篇:【11/15日本專家講座】日本絲網印刷技術特性與應用

 
搜尋本站


最新科技評論

訂閱制付費會員經營之道:我積攢一生的工作經驗 - 2020/12/06

共享經濟:以人民的名義爭奪流量入口 - 2017/06/18

影音網站的未來(三) PGC孵化IP,直播更接近長尾 - 2016/10/16

影音網站的未來(二)短影音適合往社交和工具發展 - 2016/10/09

影音網站的未來(一)長尾效應與頭部效應無法兼顧 - 2016/10/02

大部分O2O 模式違反網際網路經濟特性 - 2015/02/08

融資是怎麼回事(下)什麼人能拿到投資 - 2015/01/04

融資是怎麼回事(中)讀懂投資人的唇語 - 2014/12/21

融資是怎麼回事(上)融資是迭代的過程 - 2014/12/14

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 

 




個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2008, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!