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產業動態 萊迪思推出ECP5-5G™ FPGA 優化互連解決方案
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2016/10/31,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

萊迪思推出適用於通訊和工業市場的ECP5-5G™ FPGA 優化互連解決方案 開發套件、軟體以及IP套裝限時優惠促銷

 
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萊迪思推出適用於通訊和工業市場的ECP5-5G™ FPGA 優化互連解決方案

開發套件、軟體以及IP套裝限時優惠促銷

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• 全新低成本ECP5-5G Versa開發套件,支援快速發展的5G SERDES應用
• 全新互連IP套裝搭載優化IP核心,適用於通訊和工業市場
• 開發套件、IP套裝以及Lattice Diamond®軟體,限時促銷優惠各99美元

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈全新ECP5-5G™元件的IP與解決方案現已上市,為低功耗、小尺寸、用於互連的ECP5 FPGA產品系列,適用於通訊和工業應用。該產品系列可實現ASICs和ASSPs在小型基地台、低階路由器、回程傳輸、低功耗無線電、攝影鏡頭、機器視覺和遊戲平台等各類應用的完美連接。

萊迪思優化的ECP5-5G產品系列為5G SERDES應用提供低成本、低功耗以及小尺寸的解決方案。此系列元件支援多種5G SERDES協定,包括PCI Express 2.0、CPRI和JESD204B序列介面。

ECP5-5G元件可搭配的產品陣容包含全新的開發套件、軟IP、樣品展示和更新的設計軟體。
• 全新ECP5-5G Versa開發套件讓使用者能夠評估該產品系列主要的互連特性,包括PCI Express Gen 2.0支援。
• 全新互連IP套裝搭載常見的介面IP核心系列,如PCI Express、CPRI、JESD204B、MAC乙太網路和DDR3控制器。萊迪思領先業界的Lattice Diamond設計軟體可支援ECP5-5G全產品系列。
• ECP5-5G Versa套件、Lattice Diamond軟體以及互連IP套裝,限時優惠各99美元。更多詳情,請瀏覽http://www.latticesemi.com/ECP5promo。

萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示:「萊迪思全新ECP5-5G產品系列透過5G SERDES的互連性,為注重產品上市進程、小尺寸和成本效益等各類應用,提供理想解決方案。此外,萊迪思更透過開發套件、IP套裝和設計軟體的促銷活動,以實惠的價格增加科技近用性,發展各類工業和通訊解決方案。」

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。
欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、 YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

- 新聞稿有效日期,至2016/12/01為止


聯絡人 :高子涵
聯絡電話:25772100#610
電子郵件:tammyth.kao@eraogilvy.com

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