該模組的緊湊（152 x 62 x 17毫米）封裝可簡化熱管理，並支援更加簡單、精密的系統設計。 該多晶片模組能夠降低焊點與PC電路板空間要求。 本次發佈的產品採用WB配置封裝，功率範圍廣泛，可提供不同的額定電流。
MG12600WB-BR2MM系列產品的應用包括電源控制應用，例如靈活、高效的工業和伺服驅動器、太陽能逆變器、大功率轉換器、UPS和焊接設備。
“該1200V、600A的模組擴大了我們業內標準模組封裝的電流範圍，讓客戶能夠採用同樣的散熱和PC電路板設計，在自己的平臺內推出多種額定功率。”Littelfuse功率半導體技術戰略全球經理Kevin Speer博士表示。 “該半導體技術可保持較高的轉化效率，而多晶片模組則可實現精密的系統設計，減少故障點，提高可靠性。”
MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模組系列具有下列主要優勢：
• 溝槽柵視場光闌IGBT技術可確保最先進的IGBT具有最佳的導通和開關性能
• 低飽和電壓和正溫度係數意味著MG12600WB-BR2MM模組可輕鬆並聯以增加系統電流
• 快速切換和短拖尾電流可通過減少切換損耗提高系統效率
供貨情況
MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模組系列散裝供應，最小起訂量為60只。 樣品可向世界各地的授權Littelfuse經銷商索取。 如需瞭解Littelfuse 授權銷商名單，可訪問Littelfuse.com。
更多資訊
可通過以下方式查看更多資訊： MG12600WB-BR2MM IGBT模組系列產品頁面。如有技術問題，請聯繫功率半導體技術戰略全球經理Kevin Speer博士： KSpeer@littelfuse.com。
關於Littelfuse
Littelfuse成立於1927年，是電路保護的全球領軍企業，在電源控制和感應方面擁有不斷增長的全球平臺。 公司憑藉其在保險絲、半導體、聚合物、陶瓷、繼電器和感測器方面的技術，為電子、汽車和工業市場上的客戶提供服務。 Littelfuse在美洲、歐洲和亞洲設有超過40家分公司，擁有逾10,000名員工。如需瞭解更多資訊，請參閱Littelfuse網站： Littelfuse.com。
- 新聞稿有效日期，至2016/12/11為止
聯絡人 ：Emily Wang
聯絡電話：86 10 85803640
電子郵件：emily.wang@motto-consulting.com.cn
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