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產業動態 華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番
亞太商訊 本新聞稿發佈於2017/02/15,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

香港, 2017年2月16日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍,實現翻番。

 
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香港, 2017年2月16日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍,實現翻番。其中,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。

與傳統的磁條卡相比,金融IC卡通過嵌入卡中的集成電路芯片來存儲數據信息,使其具有高安全性、大存儲容量和多功能的優點,從而逐步取代傳統的磁條卡。在中國人民銀行的推動下,EMV(歐陸卡、萬事達卡、維薩卡的合稱)遷移進程正在加速進行。2015年,國產純金融IC卡芯片出貨量約600萬顆,不足國內純金融IC卡芯片市場總量的1%。隨著國產芯片的技術提升及產品認證完成,2016年純金融IC卡芯片的國產化進程已加速展開。預計於2017年,國產芯片將對金融IC卡領域作出更大貢獻。

作為國內20年老牌集成電路製造企業,華虹半導體擁有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術,具備穩定性優、可靠性高、抗輻照能力強、功耗低等優點。秉承優異的強項工藝,公司持續進行技術升級與創新,逐步推出具有更先進特徵的90納米嵌入式非易失性存儲器工藝,進一步縮小芯片尺寸,從而為客戶提供技術領先及更具競爭優勢的解決方案。2016年,採用華虹半導體eNVM技術製造的金融IC卡芯片產品分別成功獲得國際權威認證機構頒佈的CC EAL5+和EMVCo安全證書,以及萬事達CQM認證,證明了華虹半導體的金融IC卡芯片製造工藝技術、安全管理體系均已達到國際領先水平,得到國際的肯定和認同,同時為拓展海內外金融市場打下了良好基礎。

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:「華虹半導體多年來在金融IC卡領域深耕細作,厚積薄發,樹立起了以技術加高品質服務為獨特優勢的『中國製造』品牌。我們將憑籍自身先進的特色化eNVM工藝技術和對生產最高質量金融IC卡芯片產品的不懈追求,抓住市場契機,用高質量和安全可靠的中國『芯』,為國內外金融行業的合作夥伴提供優質安全的服務,讓『中國製造』的金融IC卡芯片大步走向世界。」

- 新聞稿有效日期,至2017/03/17為止


聯絡人 :劉 穎
聯絡電話:81-3-5791-1818
電子郵件:tiaraliu@acnnewswire.com

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