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產業動態 WD推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片
經典公關 本新聞稿發佈於2017/02/22,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台北,2017年2月22日-Western Digital公司宣布已於日本四日市開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片,預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來,諸多創舉中的最新力作。

 
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台北,2017年2月22日-Western Digital公司 (NASDAQ: WDC)宣布已於日本四日市開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片,預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來,諸多創舉中的最新力作。

Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「推出業界首款512Gb、64層3D NAND晶片,是Western Digital 在3D NAND技術的一大進展。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶,以因應零售、行動與資料中心應用日益增長的儲存需求。」

這款全新512Gb、64層晶片,是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba) 聯合開發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術,並於2015年開發出48層3D NAND技術;兩種技術產品目前持續向零售及OEM顧客出貨。

關於Western Digital
Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商,能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案,它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度,可滿足不斷變化的市場需求。產品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁:investor.wdc.com

- 新聞稿有效日期,至2017/03/22為止


聯絡人 :Rex
聯絡電話:02-7718-7777
電子郵件:rex@apexpr.com.tw

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