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產業動態 交大「IC封裝人才培訓班」8/3最後報名期限
工研院電通所 本新聞稿發佈於2003/07/30,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

「IC封裝人才培訓班」全套課程是為訓練養成積體電路之「封裝工程師」而設計的。本學程包含11門專業課程,完成本學程的學員將有機會進入半導體封裝公司擔任研發、製程、品保等工作,或光電、二極體、電晶體生產之相關產業。

 
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交通大學「IC封裝人才培訓班」全套課程是為訓練養成積體電路之「封裝工程師」而設計的。微電子產品的製程可概分為晶圓成長、積體電路晶片製作與封裝三大階段。封裝之目的是為完成IC晶片和其他必要之電路零件的組合,達到(1)傳輸電源;(2)傳遞電路訊號;(3)提供散熱途徑;及(4)承載並保護IC晶片等功能,並需配合IC進展,滿足微電子系統輕、薄、短、小、新、速、價廉及環保等需求。

封裝基本上是個跨領域的科技。本學程包含11門專業課程,以「半導體工程與產業概論」及「積體電路製造工程」讓學員對用來封裝IC之材料、元件及製程有基本的認識。再以「基本電學」、「高分子化學」、「材料科學與工程」、「應用力學」、及「熱傳學」等課程奠定從事封裝製程設計所需的電、化學、材料、力學、熱傳等基礎。並以專業課程「積體電路封裝」及實作課程「IC封裝實習」、「IC封裝測試」、「統計軟體應用與分析」讓學員對各種IC封裝之材料及製程有深入的瞭解及實作的經驗。另有安排專題研討,邀請專家學者演講,增進學員見識。完成本學程的學員將有機會進入半導體封裝公司擔任研發、製程、品保等工作,或光電、二極體、電晶體生產之相關產業。以上各課程詳細授課時間於開訓前公佈。

學成發給證書並協助輔導就業,8月4日開課,歡迎報名參加。

連絡方式:(03) 5731744~5。
詳細內容請參網址:http://www.ee.nctu.edu.tw/~submic

- 新聞稿有效日期,至2003/08/30為止


聯絡人 :郭怡伶
聯絡電話:02-25167600分機131
電子郵件:lynnkuo@itri.org.tw

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