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TE Connectivity 推出 LGA 3647插槽產品系列 插槽和硬體解決方案支援 Intel 最新型處理器
【2017年3月9日，台北訊】全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity（TE）今日宣佈推出其全新 LGA 3647插槽及硬體產品系列的全方位解決方案，這些產品專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計。TE 推出的 LGA插槽及硬體可共同在處理器和印刷電路板（PCB）之間提供全面的電氣互連。LGA 3647插槽作為首款採用兩片式設計的 LGA插槽，適用於較大規格的處理器，並且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度以及穩定的連線能力。
TE 的 LGA 3647 產品系列包括：
• LGA 3647 P0插槽和P1插槽：與 Intel 最新型處理器相容
• 固定夾／接頭：可提供更好的對齊性，並預防手指誤觸插槽接觸範圍
• 模墊(bolster plate)：提供 PHM方向和對正性，並可在裝入插槽時提供必要的彈簧承載力
• 背板：為模墊元件提供掛載點(mounting points)
【 關於TE Connectivity】
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導廠商，年銷售額達 120 億美元。TE秉持著創新的承諾，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和感測器領域的解決方案經受嚴苛環境的驗證，助力於創造更安全、環保、智慧和互聯的世界。TE在全球擁有約 75,000 名員工，其中 7,000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動，盡在其中」。更多資訊，請訪問www.te.com.cn。 TE Connectivity、TE、TE connectivity（標識）和EVERY CONNECTION COUNTS均為TE Connectivity Ltd.及其下屬公司商標。 其他標識、產品和/或公司名稱可能是各自所有者的商標。
- 新聞稿有效日期，至2017/04/10為止
聯絡人 ：Stella
聯絡電話：02-7718-7777 ext. 535
電子郵件：stella@apexpr.com.tw
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