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產業動態 美高森美的新款可擴展前傳解決方案可應用於4G和5G行動網路
Techworks Asia Ltd. 本新聞稿發佈於2017/03/22,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布推出新的行動前傳(fronthaul)解決方案,以其DIGI-G4光傳輸網路(OTN)處理器系列為基礎,將為融合的4G和5G集中式無線接取網路(C-RAN)實現更高容量的前傳連線性。

 
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該解決方案開創先河,將100G OTN 擴展到RAN,可同時彙聚高密度通用公共無線介面(CPRI)、10GE無線鏈路和25GE無線鏈路。它還讓容量增加高達十倍,同時導入了各種創新技術,利用自動鏈路等化(automatic link equalization)來因應低延遲的需求及對網路安全的要求。

世界各地行動營運商的RAN正從分散式基站轉向集中式基站(C-RAN)模式發展,從而以具成本效益的方式提高行動容量,並為5G做好準備。市場研究公司HIS的報告指出,到二○二○年,C-RAN部署將以每年百分之二十三的速率增長,佔這段時間內全部4G RAN部署的百分之六十以上。

隨著行動營運商持續在其現有4G網路中增加新的LTE-Advanced (LTE-A) 功能(如載波聚合和更高數量級的多輸入多輸出(MIMO))及增加小型基地台的密度,使得分散式無線電(distributed radio)和集中式基站之間的CPRI互連需要擴大四倍,達到10G資料率。而由於業界正朝向5G邁進,在5G無線頭端密集的25GE乙太網連接的驅動下,前傳連接將需要擴展到200Gbps。

美高森美通訊業務部副總裁暨總經理Babak Samimi表示:「行動營運商為了要滿足提高容量的需求,C-RAN網路架構逐漸成為他們的不二之選,但是,到目前為止,由於缺少具成本效益和光纖高效的方法來構建前傳網路,阻礙了行動產業向C-RAN邁進的腳步。隨著生態系統持續對100G光纖進行成本最佳化,加上我們整合在DIGI-G4之中的獨特創新技術,美高森美推出了具有吸引力的解決方案,可克服前傳連網的挑戰,不僅可大幅提高光纖容量,而且還可以讓營運商在統一的架構上推動C-RAN的部署,以利從4G無縫地過渡到5G。」

有別於只讓每一WDM連接一個無線頭的傳統分波多工(WDM)解決方案,美高森美的DIGI-G4 OTN前傳架構讓多個4G或5G無線鏈路彙聚到100G OTN連接之中,使得容量可以比現有的光纖基礎設施擴大十倍。利用嵌入式光纖連結安全引擎、整合的即時連接延遲等化(專利審核中)及同時支援4G CPRI 和5G乙太網協定實現差異化的美高森美,現正協助行動營運商重新定義在建設前傳網路時的資本支出(CAPEX)和營運費用(OPEX)。

中國移動通信研究院網路技術研究所副所長李晗博士表示:「長期以來,美高森美一直是中國移動在其都會和長程網路(metro and long haul network)部署100G OTN交換技術的關鍵使能者。我們很高興看到美高森美在其DIGI 晶片系列中提供低成本、低延遲、高容量且適應未來發展的100G OTN行動前傳技術,將其OTN領導地位延伸到4G OTN前傳網路,並積極地為 5G OTN前傳網路進行準備。」

美高森美建基於DIGI的行動前傳解決方案提供許多獨特的創新,包括:

將100G OTN和鏈路加密擴展到前傳中
˙ 同時將4G和5G無線彙聚到100G連結之中,不需要WDM光纖
˙ 採用嵌入式加密引擎,確保無線頭和基站之間的連接安全
不會過時的無線協定支援
˙ 4G協定:CPRI選項5、6和7
˙ 5G協定: 10GE、25GE、40GE和100GE
高性能的前傳網路
˙ 延遲:採用前向偵錯(FEC),延遲可低至8微秒
˙ 高達百分之七十五的CPRI抖動規格餘量
˙ 延遲等化在奈秒範圍以內
每一鏈路的自動延遲管理和等化(專利審核中)
˙ 每一CPRI的延遲測量和報告
˙ 自動的上行鏈路和下行鏈路之延遲等化
˙ 工作路徑和保護路徑的延遲補償

產品供貨和其他資源

美高森美的DIGI-G4系列現已在大量生產中,也開始受理採購訂單。採用DIGI-G4系列的行動前傳解決方案將於二○一七年夏天供貨。要瞭解更多資訊,請參閱https://www.microsemi.com/products/optical-networking/otn/otn-mobile-fronthaul/otn-mobile-fronthaul或發郵件至sales.support@microsemi.com。亦可在網站https://www.microsemi.com/products/optical-networking/otn/otn-mobile-fronthaul/otn-mobile-fronthaul#white-papers下載白皮書。

關於美高森美超大規模資料中心產品組合

美高森美是開發用於企業和超大規模資料中心之創新半導體、電路板、系統、軟體和服務的重要供應商,針對可擴展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎設施。美高森美技術推動各種應用創新,包括儲存系統、儲存伺服器、NVM解決方案、乙太網交換、機架式架構、資料中心互連、網路定時和電源子系統。以技術領導的往績為基礎,美高森美資料中心基礎設施產品組合正在改變連接、儲存和搬運大資料的網路,同時降低部署下一代服務的總體擁有成本。

產品組合包括高性能NVMe儲存控制器、NVRAM驅動器、實現高容量儲存架構的RAID控制器和SAS/SATA主機匯流排轉接器、用於機架式架構的高密度PCIe交換和韌體、PCIe轉接驅動器和用於機架內連接的乙太網PHY。美高森美的產品組合還包括時鐘和電源管理、IEEE1588積體電路(IC)和資料中心同步NTP伺服器,以及執行安全的伺服器和儲存系統管理的現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA元件。如欲瞭解更多資訊,敬請瀏覽公司網頁:http://www.microsemi.com/applications/data-center。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案,產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路,可程式設計邏輯器件(FPGA) ;可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC);功率管理產品;時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準;語音處理器件;RF解決方案;離散組件;企業儲存和通訊解决方案;安全技術和可擴展反篡改產品;乙太網解決方案;乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品;以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊,請瀏覽網站:http://www.microsemi.com。

- 新聞稿有效日期,至2017/04/22為止


聯絡人 :Iman Ip
聯絡電話:+85225258978
電子郵件:iman@techworksasia.com

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