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產業動態 內埋元件整合技術研討會
工研院電光所 本新聞稿發佈於2007/05/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

由於內埋元件基板技術的構裝整合,可以用來取代傳統離散式被動元件,例如電容器、 電阻及電感等,其優點為減少離散式被動元件的使用數量,進而降低產品的相關製作 與檢測成本,工研院『先進微系統與構裝技術聯盟;AMPA』有鑑於此,特別邀請工研 院電光所與材化所之研發菁英,分別從內埋元件整合技術與內埋元件材料技術分享他 們的相關實務經驗與技巧!

 
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時 間:96年5月23日(星期三)9:00至16:30

地 點:工研院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號,電話︰03-5918062)

主辦單位:工業技術研究院電子與光電研究所

協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟

講 師:(1).沈里正 博士

• 工研院電光所 構裝技術組 組裝與可靠性技術部經理

(2).劉淑芬 博士

• 工研院材化所 電子材料及元件研究組高寬頻先進構裝材料研究室 研究主任

參加對象:系統組裝(SMT)、電路板、IC構裝、光電等產業之工程師、製程品保人

費 用:一般學員每人新台幣2,000元,微機電產業發展聯盟會員每人新台幣1,500元

先進微系統與構裝技術聯盟會員享有5名人員免費第6人起每人新台幣1,000元(含稅、講義與餐點)。

報 名 處:工研院電光所 周惠珍小姐 聯絡電話:03-5918062、傳真:03-5820221

e-mail:hui_chen@itri.org.tw

議 程:

8:30~9:00 Registration

9:00~9:10 Opening

9:10~10:30 內埋元件整合技術

•Introduction

-Technology Background

-Key Technology Issues

•Simulation Results

-Stress Simulation

-Electrical Simulation

10:30~10:50 Break

10:50~12:00 •Case Study

-Core Technology Identification

-Reliability Test

•In The Future

12:00~13:30 Lunch

13:30~14:50 內埋元件材料技術

1.Introduction
2.Substrate Material for Embedded Technology
3.Embedded Passive Material Technology
-embedded capacitor material
-embedded resistor material

http://epkg-mems.org/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=51

14:50~15:20
Break


15:20~16:30
4.Dielectric Material for Embedded Devices
5.Material Challenges and Future Outlook
劉淑芬 博士


- 新聞稿有效日期,至2007/05/23為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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