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產業動態 GLOBALFOUNDRIES推出2.5D 高頻寬記憶體解決方案
知路國際 本新聞稿發佈於2017/08/15,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

【2017年8月15日,臺北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 今日宣布其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14™ 特定應用積體電路 (ASIC) 整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。

 
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整合 2.5D 封裝技術與構建於 FX-14™ ASIC 設計系統上的低延遲、高頻寬記憶體 PHY

【2017年8月15日,臺北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 今日宣布其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14™ 特定應用積體電路 (ASIC) 整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。

此 2.5D ASIC 解決方案包含一個縫合載板中介層,用以克服微影技術的限制,以及一個和Rambus作研發的多通道 HBM2 PHY,每秒可處理 2Tbps。本解決方案以 14 奈米 FinFET 技術展示,將整合至GF新一代 7 奈米 FinFET 製程技術的 FX-7™ ASIC 設計系統中。

GLOBALFOUNDRIES ASIC 產品開發副總 Kevin O'Buckley 表示,「隨著近年來互連與封裝技術出現大幅進展,晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中,能帶來突破性的效能提升,而這也再一次展現了GF的技術能力。這項進展讓我們能夠從產品設計開始一路到製造與測試,以一站式、端對端的形式支援客戶。」

Rambus 記憶體 PHY 目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中,處理高端網路及資料中心的高密集運算。PHY 符合 JEDEC(固態技術協會)JESD235標準,支援的數據傳輸率高達2Gbps,整體頻寬可達 2Tbps。

「我們花費許多心力打造全面高頻寬記憶體 PHY 技術,就是要讓資料中心與網路解決方案的供應者能夠因應現今最高的工作量,洞悉市場並搶占商機。。」 Rambus 記憶體及介面部門資深副總暨總經理 Luc Seraphin說道,「與GF合作讓我們如虎添翼,結合我們的HBM2 PHY、GF的 2.5D 封裝技術及 FX-14 ASIC 設計系統,為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。」

GF充分利用在 FinFET 製成技術的量產經驗,讓 FX-14 及 FX-7 成為完整的 ASIC 設計解決方案。FX-14 及 FX-7的功能化模組以業內最廣、最深的智慧財產 (IP) 組合為基礎,得以為新一代有線通訊/5G 無線聯網、雲端/資料中心伺服器、機器學習/深度神經網路、汽車、太空/國防等應用,提供獨特的解決方案。GF是全球唯二兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的龍頭廠商。

關於 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗,且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後,迅速發展為全球規模最大的代工廠之一,隨著公司在新加坡、德國及美國的營運,GLOBALFOUNDRIES 為一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠,提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:https://www.globalfoundries.com/cn。

- 新聞稿有效日期,至2017/09/15為止


聯絡人 :詹曜年
聯絡電話:2777-5786*119
電子郵件:Achan@bmags.com

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