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產業動態 Jisso International Forum
工研院電光所 本新聞稿發佈於2007/05/17,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

為促進與日本構裝產業先進作技術交流,特別邀請日本JEITA產業聯盟的4~5位專家學者於6月12日來工研院作構裝技術發展之論壇,論述議題內容包括日本之構裝技術藍圖,以及基板與3D IC等技術最新發展狀況,同時,邀請全懋科技之許詩濱副總經理及電光所之駱韋仲組長就國內基板與3D 構裝技術作報導。

 
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時 間:96年6月12日(星期二)9:30至15:00
地 點:工研院51館4樓國際會議廳 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號,電話︰03-5918062)
主辦單位:工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟
費 用:一般學員每人新台幣2,000元,微機電產業發展聯盟會員每人新台幣1,500元
先進微系統與構裝技術聯盟會員享有2名人員免費第3人起每人新台幣1,000元
(含稅、講義與餐點)。
報 名 處:工研院電光所 周惠珍小姐 聯絡電話:03-5918062 傳真:03-5820221
e-mail:hui_chen@itri.org.tw
議 程:
Welcome and introduction of ITRI, EOL and JEITA
1. Welcome and ITRI introduction
Dr. Chan, Acting for Vice President and General Director, EOL/ITRI

2. Introduction
Hisao Kasuga, Vice Chair, JJTR (NEC Electronics Co., Japan)

Technical Presentation of JJTR2007
3. Topics 1 of JJTR 2007: Topics of Electronics Products
Hirohisa Matsuki, Committee, JJTR (Fujitsu Limited, Japan)

4. Topics 2 of JJTR 2007: Topics of Substrate
Mr. H. Utsunomiya, Vice Chair and Leader of Substrate section, JJTR
(President, Interconnection Technology Inc., Japan)

5. Topics 3 of JJTR 2007: Semiconductor Package(include 3-D IC )
Ryo Haruta, Leader of Package section, JJTR (Renesas Technology Co., Japan)

6. 3D Chip-to-chip stacking technology Dr. Lo, Director, EOL/ITRI(Taiwan),

7. Advanced Substrate technology Mr. Hsu, VP, PPT(Taiwan)


參考網址:http://epkg-mems.org/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=52

- 新聞稿有效日期,至2007/06/12為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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