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產業動態 萊迪思半導體透過模組化IP核心進一步擴增CrossLink應用
世紀奧美公關顧問 本新聞稿發佈於2017/08/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

萊迪思半導體透過模組化IP核心進一步擴增CrossLink應用 全新IP核心為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案

 
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萊迪思半導體透過模組化IP核心進一步擴增CrossLink應用

全新IP核心為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案

• 萊迪思CrossLinkTM産品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案
• 協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能

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美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年8月29日— 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣布推出七款全新模組化IP核心,支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列,提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心能夠協助提供客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。

在行動產業中,大量和高效能元件需求帶動各類視訊元件在「行動相關」(mobile-influenced)市場的價值,例如處理器、顯示器以及感測器。為橋接MIPI®與其他傳統或現有顯示器和攝影鏡頭介面,行動相關市場需具有高性價比的元件。

萊迪思半導體產品行銷經理Tom Watzka表示:「萊迪思的客戶需能夠支援MIPI D-PHY的FPGA以解決日益複雜的影像介面問題,經常面臨功耗、尺寸和效能方面的挑戰。近年來,萊迪思CrossLink元件及其IP核心系列皆提供克服上述挑戰所需工具。在現有強大工具套件中新增全新IP更能夠支援快速發展的網路周邊智慧應用。」

CrossLink產品於2016年5月上市,主要協助客戶解決視訊市場日益複雜且快速變化所面臨的挑戰。萊迪思為設計工程師提供全新低功耗且小尺寸橋接解決方案,在不影響效能的前提下,為汽車、AR/VR和無人機等快速增長市場提供最領先的創新技術。

全新CrossLink模組化IP核心包括:
• CSI-2/DSI D-PHY接收器:將MIPI CSI-2/DSI串流資料轉換為平行資料
• CSI-2/DSI D-PHY發送器:將平行格式串流資料轉換為MIPI CSI-2/DSI格式
• FPD-LINK接收器:將FPD-LINK串流視訊轉換為像素時鐘域(Clock Domain)
• FPD-LINK發送器:將像素串流資料轉換為FPD-LINK串流視訊
• SubLVDS圖像感測接收器:將SubLVDS圖像感應器視訊資料轉換為像素時鐘域
• 像素到位元組資料轉換器:將像素格式資料轉換為D-PHY發送器平行位元組格式
• 位元組資料到像素轉換器:將D-PHY接收器平行位元組格式轉換為像素格式

此外,萊迪思更推出 1:2 MIPI DSI顯示介面頻寬降低器,透過全新模組化IP核心,將輸入串流視訊橋接為兩個串流影像或單一解析度較低的串流視訊。

最新的CrossLink IP核心請造訪此連結,並透過萊迪思Diamond®軟體中Clarity Designer工具輕鬆使用。

新增全新IP核心的CrossLink評估版本現可從萊迪思及其授權代理商購買。欲瞭解更多資訊,請造訪www.latticesemi.com/CrossLink。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。

欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、 YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

- 新聞稿有效日期,至2017/09/29為止


聯絡人 :高子涵
聯絡電話:02-2577-2100*610
電子郵件:tammyth.kao@eraogilvy.com

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