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產業動態 CEVA和LG 電子合作開發3D智慧相機解決方案
Techworks Asia Limited 本新聞稿發佈於2017/10/18,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

LG高性能 3D相機模組使用具備多核心 CEVA-XM4視覺DSP 的Rockchip RK1608,可處理一系列高階的工作負荷,包括即時定位和地圖構建 (SLAM)、立體視差和 3D 點雲;適合廣泛的市場和應用

 
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CEVA,領先的智慧互聯設備訊號處理IP授權商 (NASDAQ: CEVA) 宣佈與消費性電子和家電領導廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。

這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力。這些應用包括生物特徵人臉識別、3D重建、手勢/姿勢追蹤、障礙物檢測、擴增實境(AR)和虛擬現實(VR)。來自CEVA、瑞芯微和 LG的電腦視覺專家密切合作,使用CEVA的工具集和最佳化的演算法程式庫,最佳化LG 用於CEVA-XM4的專有演算法,確保在嚴苛的功率限制下達到最佳性能。

LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示:「市場需要以成本實惠的3D相機感測器模組來為智慧手機、AR和 VR設備的使用者實現豐富的體驗,並且為機器人和自動駕駛汽車提供強大的即時定位和地圖構建(SLAM)解決方案,這股需求很明顯。我們與CEVA合作,以功能齊全的緊湊型3D模組來滿足此一需求,憑藉著我們公司內部的演算法和CEVA-XM4 圖像和視覺DSP,提供出色的性能。」

CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona表示:「我們很高興宣佈與LG 在3D相機模組市場上的合作。我們的CEVA-XM系列成像和視覺DSP和軟體發展環境可使LG等企業快速高效地部署其公司內部開發的電腦視覺和深度學習技術。」

LG公司將於二○一七年十月二十三至二十七日在中國大陸和台灣舉行的CEVA系列技術研討會上展示其3D智慧模組。屆時參觀者可與來自CEVA 和 LG的電腦視覺專家會面。如要瞭解如何註冊參加,請參閱技術研討會網站http://events.ceva-dsp.com/symposium-2017-tc/。

CEVA最新一代成像和視覺DSP平台可滿足最複雜的機器學習和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗限制要求,可用於智慧手機、安全監控、增強現實、無人機感測和規避,以及自主駕駛汽車。這些建基於DSP的平台包括由標量和向量DSP處理器構成的混合架構,並且結合了全面廣泛的應用開發套件(ADK),以簡化軟體部署。CEVA ADK包括:用於無縫整合軟體和主處理器的CEVA-Link、一系列廣泛使用和最佳化的軟體演算法、只需當今主流的GPU系統的一小部分功耗便可簡化機器學習部署工作的CEVA 深層神經網路(CDNN2)即時神經網路軟體框架,以及現代化的開發和除錯工具。如要瞭解更多資訊,請參閱公司網址:http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。

關於CEVA公司

CEVA公司是專注於智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP的領先授權廠商。我們與全球半導體企業和OEM廠商合作創建針對行動通訊、消費者電子、汽車、工業及物聯網市場的高能效智慧互聯設備。我們提供視訊、音訊、通訊及連接性的超低功耗IP,包括在手機、基站和M2M設備中用於 LTE / LTE-A/ 5G基頻處理的DSP平台,適用於任何攝影設備的圖像、電腦視覺和深度學習技術,以及適用於各種IoT市場的音訊/語音處理和超低功耗Always-on/感測應用技術,在連接性領域內,我們提供的業內最廣泛的IP產品,包括藍牙(低功耗及雙模式)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 4x4)以及串行儲存 (SATA和SAS)領域。如要瞭解有關CEVA的更多資訊,請參閱公司網頁www.ceva-dsp.com,並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。

- 新聞稿有效日期,至2017/11/18為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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