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產業動態 台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」
頤德國際股份有限公司 本新聞稿發佈於2017/11/22,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台灣新思科技 (Synopsys Taiwan) 近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs)頒發「創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動資通訊產業結構轉型,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的資通訊產業發展具有卓越貢獻。

 
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(台北訊) 台灣新思科技 (Synopsys Taiwan) 近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs)頒發「創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動資通訊產業結構轉型,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的資通訊產業發展具有卓越貢獻。

這項由經濟部舉辦的「2017 經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎(IPO Awards)」於11月17日在台北舉行,經濟部次長龔明鑫親自頒發技術加值夥伴、策略亮點夥伴、創新應用夥伴,及綠色系統夥伴等獎項給得獎廠商,台灣新思科技是由總經理李明哲代表領獎,這是該公司四年來第三度獲經濟部這項活動的肯定。

經濟部次長龔明鑫在致詞時表示,在全世界主流仍為大型電腦時,台灣已與許多外商合作著手開發桌上型電腦,並持續與外商攜手研發筆記型電腦、智慧型手機等,反映出外商與台灣合作,就能做出下個世代的主流產品 ; 而當前政府正在進行「亞洲˙矽谷」計畫,期盼外商可以與台灣業者緊密合作,掌握人工智慧、物聯網、AR、VR、5G等下世代產業發展趨勢,開創台灣經濟發展的新商機。

台灣新思科技總經理李明哲表示,配合政府的產業發展政策,Synopsys在台灣成立研發中心,不斷引進與推動創新設計軟體技術的研發,協助台灣半導體設計技術的升級,並與國內產學研界密切合作,從事先進設計解決方案的研究,培育半導體設計軟體人才。

配合政府推動產業轉型,新思科技今(2017)年主要創新專案包含:

- 與科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)簽訂AI策略聯盟合作意向書,雙方針對人工智慧(Artificial Intelligence, AI)的關鍵技術進行緊密合作,以帶動AI新興產業應用發展,激發台灣半導體產業另一波成長動能。
- 與國研究院晶片系統設計中心(National Chip Implementation Center, CIC)合作,於 CIC建構以Synopsys ARC® HS3x處理器為核心之系統晶片設計平台,以支援學術界對於人工智慧(Artificial Intelligence, AI)晶片系統的研發。
- 為鼓勵在校學生能結合理論與實務,投入IC設計與應用的創新研究,進而達到培育設計軟體人才的目標,新思科技舉辦2017 Synopsys ARC®盃海峽兩岸電子設計大賽,共有超過45支兩岸優秀大學隊伍參加,最後由國立成功大學電機研究所開發的「Human Body Tracking and Activity Recognition System for Rehabilitation」專案,透過以DesignWare ARC® 處理器為基礎,運用機器學習功能以實現對於人體復健需求的動作偵測、追蹤與即時回饋,作品充滿對人類健康的關懷並深具商品化潛力,而贏得第一名的殊榮。

除了上述活動之外,新思科技也與經濟部工業局智慧電子學院合作,捐贈「國際微電子學程」予資策會執行高階半導體軟體人才培育計畫 ; 並推動與台成清交等國內頂尖大學之「IoT物聯網應用 - 前瞻設計實驗室」合作,參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest) 」之平台開發組競賽;同時也持續與財團法人自強基金會合作,推出一系列半導體佈局設計工程師培訓課程,厚植台灣半導體研發人才。

關於新思科技
新思科技加速全球電子市場技術的創新。作為電子設計自動化(EDA)和半導體智財權(IP)領域的領導廠商,新思科技的軟體、IP和設計諮詢服務,有效協助工程師面對設計、驗證、系統和製造中的各種挑戰。自1986年以來,全球各地的工程師們透過Synopsys之技術服務,已經設計和創造了數十億個晶片和系統。更多資訊,請參考:www.synopsys.com。

- 新聞稿有效日期,至2017/12/22為止


聯絡人 :Joyce
聯絡電話:02-2704-3024 #167
電子郵件:joyce.wu@veda.com.tw

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