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產業動態 高速數位電路Signal Integrity之實務設計準則探討
台大嚴慶齡工業研究中心 本新聞稿發佈於2017/12/26,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

107年1月18日開課 近年來熱門的3C相關產品與新科技趨勢,如:智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、高畫質Smart TV、雲端伺服器、雲端磁碟陣列、、、等,如何提升產品數位訊號的傳送速度穩定性?

 
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面對高速數位訊號傳送時代來臨,了解高速數位信號相關傳送標準的電氣特性與設計原理,更是提升產品競爭力不可或缺的要素。另外,近年時下重要科技與新趨勢,如:雲端硬體設備伺服器主機版與(人工)智慧科技之汽車安全駕駛(車用主機板)、、、等等,PCB板的電氣特性與穩定性,也都將面臨一大挑戰,由此兩大趨勢產業都可以知道,其高速數位電路板與其智慧產品電路板電氣性特性之(安全)穩定性的趨勢持續倍受重視,因此高速數位電路訊號完整性(Signal Integrity ; SI與電磁干擾(EMI)便更加受到重視,與急需探討研究,刻不容緩。
有鑑於此,台大慶齡中心 特邀請高速數位電路SI/EMI領域學有專精且具多年豐富實務經驗中原大學電子系教授 薛光華擔任課程講師。本次課程的目標將針對高速數位電路(特別是指差模信號 ( Differential Signals ),(傳送標準如HDMI、PCI Express、SATA、USB、LVDS、DVI、Display port、、、等等))的訊號完整性(Signal Integrity)與電磁干擾(EMI) 之『實務PCB Layout/Design Guidelines 來探討』,並透過「簡易之物理機制」解釋與學員之「互動討論」,以期對於其實務 PCB Layout/Design Guidelines設計原理能有所了解,同時對PCB的穩定性更加了解,進而使相關工程師「有所依據」來完成「除錯、量測」的「後端」與產品「設計、佈線」的「前端」工作,並期望能達到PCB之『SI/EMI Design-in』與電氣特性更加穩定的層級,以提升公司相關的研發與設計能力,達到「縮短電子產品開發時程與節省成本」的目標。
想學習高速數位電路SI/EMI設計技術與瞭解高速數位PCB電氣特性者,這是一門不容錯過的精采課程,名額有限,報名從速!
洽詢電話 02-23628136轉42 鄔小姐
詳細活動內容請上http://www.tl.ntu.edu.tw/training/→點選【科技化產業】類。

- 新聞稿有效日期,至2018/01/26為止


聯絡人 :鄔小姐
聯絡電話:02-23628136分機42
電子郵件:awu@tl.ntu.edu.tw

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