全新Lattice Radiant軟體提供可預測的設計聚合，具備直觀性與易用性

• 新一代FPGA設計軟體為廣闊的低功耗嵌入式應用市場實現快速的設計探索、易用性以及可預測的時序收斂
• 全新Lattice Radiant設計軟體增強萊迪思軟IP系列，包括 iCE40 UltraPlus™系列的IP支援
• 萊迪思官方網站可免費下載Lattice Radiant™設計軟體、文件檔案以及培訓影片

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美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月26日— 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商，今日宣佈推出全新FPGA設計軟體Lattice Radiant™，適用於廣闊的低功耗嵌入式應用市場。Lattice Radiant設計軟體具備多種功能和易用性，同時針對iCE40 UltraPlus™ FPGA的IP支援更進一步大幅擴展該元件在行動、消費性電子、工業和汽車等市場領域的應用。iCE40 UltraPlus元件不僅為業界最小尺寸、具備擴充記憶體與DSP計算效能，更允許永久開啟和分散式處理。萊迪思官方網站現已可免費下載Lattice Radiant設計軟體。

萊迪思半導體軟體行銷資深總監Choon-Hoe Yeoh表示：「目前，萊迪思已看到越來越多客戶受益於iCE40 UltraPlus FPGA超低功耗、小尺寸以及低成本的特性。Lattice Radiant設計軟體針對iCE40 UltraPlus FPGA實現一系列增強功能，進一步推動新興嵌入式應用的創新設計。」

Lattice Radiant設計軟體提供穩定的設計環境，顯著提升使用iCE40 UltraPlus FPGA進行設計的生產力和使用者體驗。IP生態系統基礎架構更增強iCE40 UltraPlus系列的IP支援，適用於物聯網感測器橋接、8:1麥克風聚合以及臉部識別等各類應用。

Lattice Radiant設計軟體的主要特性包括：
• 可預測的設計收斂
。 具備一致的設計資料庫、設計約束流程以及時序分析。
• 功能易用性
。 升級的GUI提供簡單、直觀、高效能的使用者操作流程，具備現代化外觀和使用體驗。
。 全新設計約束編輯器有助於簡化邏輯和實體設計的約束編輯。
。 搭載全新警告訊息主控台和訊息過濾功能。
。 實體設計與邏輯設計可實現交互檢測。
• IP安全和生態系統
。 符合業界IEEE 1735加密標準，支援IP保護。

欲瞭解更多Lattice Radiant設計軟體的資訊，請造訪：http://www.latticesemi.com/Products/DesignSoftwareAndIP/FPGAandLDS/Radiant。

萊迪思將參加2018年嵌入式世界大會（Embedded World Conference 2018）─德國紐倫堡
萊迪思將於會中展出全新Lattice Radiant設計軟體與iCE40 UltraPlus元件產品展示。2018年嵌入式世界大會時間為2018年2月27日（二）至3月1日（四），地點為德國紐倫堡展覽中心（Nuremberg Messe），萊迪思展台編號4-278。

媒體朋友欲於2018年嵌入式世界大會展會期間與萊迪思安排客戶會議，請聯絡：ceuropesales@latticesemi.com。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。

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- 新聞稿有效日期，至2018/03/30為止

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