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產業動態 TI的MCU可用Thread、Zigbee、Bluetooth多方連接
高誠公關/德州儀器 本新聞稿發佈於2018/03/07,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

德州儀器(TI)近日推出了最新的SimpleLink™無線和有線微控制器(MCU)。為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供領先業界的低功耗和同步多標準與多頻段連接。藉由更多的記憶體和無限的連接技術,擴展的SimpleLink MCU平台提供設計人員在TI以ARM®Cortex®-M4核心為基礎的MCU上實現100%程式碼再用率,以增強和連接感測器網路到雲端。

 
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(台北訊,2018年03月06日) 為滿足建築、工廠和電網日益增加的連接需求,德州儀器(TI)近日推出了最新的SimpleLink™無線和有線微控制器(MCU)。這些新產品為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供領先業界的低功耗和同步多標準與多頻段連接。藉由更多的記憶體和無限的連接技術,擴展的SimpleLink MCU平台提供設計人員在TI以ARM®Cortex®-M4核心為基礎的MCU上實現100%程式碼再用率,以增強和連接感測器網路到雲端。如需瞭解更多資訊,請參考 Link。

新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術:
• Sub-1GHz:CC1312R無線MCU。
• 多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P無線MCU。
• Bluetooth低功耗:CC2642R無線MCU。
• 多標準(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R無線MCU。
• 具有高達2MB記憶體的主機MCU:MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和優勢

• 最低的功耗:新型無線和主機MCU持續維持成為業界最低功耗的MCU,紐扣電池使用壽命超過10年,現在還提供在2 MHz條件下、電流消耗低至1uA(每秒一個類比轉數位轉換器(ADC)讀數)的新增強型低功耗感測控制器。
• 超過10種連接協定:擴展的SimpleLink MCU平台支援2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協定和標準,包括最新的Thread和Zigbee標準、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等等。
• 範圍擴展選項:採用多頻段CC1352P無線MCU,開發人員可使用其整合功率放大器(具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流)進行計量和建築自動化應用,並更進一步擴大範圍。
• 2MB快閃記憶體:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有整合的16位精密度ADC,為開發人員提供了超過八倍的程式碼空間,能夠容納多個無線連接堆疊和具擴張功能的320段液晶顯示器(LCD),適用於溫度承受範圍廣的工業應用。
• 增強的安全功能:CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協定提供新的安全硬體加速器:AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密(ECC)、RSA-2048和真亂數產生器(TRNG)。
• 程式碼相容性:SimpleLink軟體開發套件(SDK)支援這些新產品,並透過100%應用程式碼再用,為平台擴張提供統一的框架。

為了協助用SimpleLink MCU平台進行開發,TI SimpleLink學院提供全面的互動式學習體驗,包含有關支援業界標準和技術的概論與培訓課程。

供貨和定價

開發人員可立即開始使用從TI Store和授權的經銷商處取得基於SimpleLink MCU的TI LaunchPad™開發套件。LAUNCHXL-CC26X2R1、LAUNCHXL-CC1312R1和LAUNCHXL-CC1352R1售價為$39.99美金。MSP-EXP432P4111的售價為$17.99美金。

TI新推出的SimpleLink MCU裝置可從TI Store和授權的經銷商處取得,封裝和定價如下表所示。

裝置名稱 封裝 定價
(基本訂購量以 1,000個為單)位)
CC1312R 7mm2四方扁平無引線 (QFN) $3.89
CC1352R
CC1352P* 7mm2 QFN
7mm2 QFN $4.73
$5.25
CC2652R 7mm2 QFN $3.05
CC2642R 7mm2 QFN $2.65
MSP432P4x1V
MSP432P4x1Y
MSP432P4x11 9mm2 QFN
16x16薄型四方扁平封裝(LQFP) $4.50
$5.18
$5.99
* 2018年第三季度上市

如需進一步瞭解SimpleLink MCU平台的更多資訊
• 閱讀有關SimpleLink MCU 平台。
• 下載TI最新的參考設計:
o 適用於 TI-RTOS 系統的 SimpleLink Sub-1 GHz 感測器到雲端閘道參考設計
o 帶隔離AFE的多相並聯計量參考設計
• 透過ConnecTIng Wirelessly blog瞭解SimpleLink MCU平台的最新資訊。

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關於德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計製造公司,專門致力於類比積體電路 (IC) 及嵌入式處理器的開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術產業未來。而今,TI正攜手約100,000家客戶開創更美好未來。

更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.tw。


關於SimpleLink™ MCU平台
德州儀器(TI)推出的SimpleLink MCU平台是一個單一開發環境,它為開發物聯網(IoT)應用的客戶提供靈活的硬體、軟體和工具選項。憑藉針對設計生命週期中每個時間點的單個軟體架構、模組化開發套件和免費的軟體工具,SimpleLink MCU生態系統可以在整個微控制器產品組合範圍內實現100%的程式碼再用率,同時還支援廣泛的連接性標準和技術,包括乙太網路、USB、CAN、RS-485、Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Zigbee、Thread、RF4CE和專利RF。SimpleLink MCU可以幫助製造商輕鬆開發並無縫重複使用資源,以擴展連接產品組合。www.ti.com/simplelink。

商標
SimpleLink和LaunchPad是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

- 新聞稿有效日期,至2018/04/07為止


聯絡人 :Ivy
聯絡電話:02 2722 5369 #175
電子郵件:IChangChien@golin.com

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