|
[ GreenPAK 技術 ] 數分鐘內設計完成、數小時內prototype完成、數天內進入生產
多樣化智慧型裝置興起之際，百家爭鳴，除了低成本、高良率、縮短上市時程訴求外，彈性化設計與客製化也是訴求的重點。新一代的物聯網應用注重感測、處理和連結等能力，混合訊號IC在此扮演關鍵的角色。驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商Dialog 併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)先驅暨市場領導者Silego 隆重推出GreenPAK™ SLG46824和SLG46826。本次研討會，同時結合實作體驗，帶領您深入了解全新技術。
報名場次：彈指間完成設計 全新GreenPAK混合訊號技術研討會
活動日期： 2018/5/10
活動地點：台北萬豪酒店 5F 萬豪二廳
活動費用：免費
活動議程
12:30- 13:15 前瞻混合訊號IC技術發展應用趨勢
13:40- 14:40 新一代全新設計概念-混合訊號
14:40- 15:00 --- 休息交流(敬備茶點) ----
15:00- 16:30 GreenPAK實作體驗
16:30- 16:40 抽獎(報名參加實作體驗，有機會抽到MacBook Pro、iPad等超值好禮)
報名網址 https://ssl.digitimes.com.tw/OnLine4/DataInput.asp?ProdGroup=053A70510-0
活動介紹 http://www.digitimes.com.tw/seminar/dialog_20180510/
♦ 更多GreenPak產品訊息，歡迎聯繫益登科技 sales@edom.com.tw - 新聞稿有效日期，至2018/05/10為止
聯絡人 ：行銷部
聯絡電話：0226578811
電子郵件：sales@edom.com.tw
 上一篇：粗糠的不為人知的神奇價值
 下一篇：日劇時期遺產繼承案例解析；不動產登記簽註事項的破解與應用
|
■ 我在中國工作的日子（十四）阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02 ■ 我在中國工作的日子（十三）上億會員怎麼管理 - 2023/06/25 ■ 我在中國工作的日子（十二）最好的公司支付寶 - 2023/06/18 ■ 我在中國工作的日子（十一）兩個女人一個男人 - 2023/06/11 ■ 我在中國工作的日子（十）千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04 ■ 我在中國工作的日子（九）電視購物轉型電商 - 2023/05/28 ■ 我在中國工作的日子（八）那些從台灣來的人 - 2023/05/21 ■ 我在中國工作的日子（七）嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14 ■ 我在中國工作的日子（六）跟阿福有關的人們 - 2023/05/07
|
