回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 安森美半導體將在PCIM展示 用於汽車及工業領域的橫跨全功率範圍的方案
Shangs 本新聞稿發佈於2018/06/12,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),將於今年的PCIM上,聚焦展示其寬能帶隙(WBG)技術和元件。寬能帶隙(WBG)為電子產業提供極具吸引力的應用優勢,並正改變電源電路和終端產品設計的前景和可能性,涵蓋多個市場領域。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此 想在你的Blog上輪播產業動態按此
 


推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),將於今年的PCIM上,聚焦展示其寬能帶隙(WBG)技術和元件。寬能帶隙(WBG)為電子產業提供極具吸引力的應用優勢,並正改變電源電路和終端產品設計的前景和可能性,涵蓋多個市場領域。安森美半導體處於實現寬能帶隙(WBG)的前鋒,產品涵蓋碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)和閘極驅動器(Gate Driver device),採用創新的封裝,並由一些工具支援,幫助創建一個生態系統以加速和增加整個設計週期的確定性。

PCIM為安森美半導體所展示的工業和汽車級SiC二極體的全新寬能帶隙(WBG)創新提供理想的交流平台。這些產品具有出色的熱性能、更高的功率密度、更低的電磁干擾(EMI)以及更小的系統尺寸,極其適合最新的汽車應用要求。安森美半導體亦將展出NCP 51705 SiC MOSFET驅動器和相關的評估板,用於高性能的工業反向器和馬達驅動器。

為充分瞭解寬能帶隙(WBG)的優勢,並以較少的設計迭代來加速開發流程,高效的電力電子設計需要直覺、準確和具預測性的以積體電路為重點的仿真程式(SPICE)建模。安森美半導體將展示領先業界的先進的SPICE模型,該模型易受程序參數和布板擾動(perturbation)的影響,因此代表著相對於目前產業建模能力的進步。運用該工具,電路設計人員能提早在仿真過程評估技術,而無需通過昂貴和耗時的製造迭代。安森美半導體強固的SPICE預測模型的另一個好處是它可連接到多種產業標準的仿真平台端口。

除了圍繞寬能帶隙(WBG)令人興奮的發展外,安森美半導體亦將展示最新的電源模組,將高能效與強固的物理和電氣設計結合在一起,以滿足要求嚴苛的工業應用。展區上的電動工具展示將向觀眾呈現安森美半導體的電源模組如何幫助實現緊湊、高能效的設計,以支援較長的電池使用壽命。

高電流IGBT門極驅動器是工業和汽車應用中如太陽能反向器、馬達驅動器、不間斷電源(UPS)、電動汽車(xEV)充電器、PTC加熱器和動力傳動系統反向器的關鍵元件。安森美半導體將展出全新NCD570x系列閘極驅動器,具有高驅動電流以提供寶貴的、更高的系統能效,和充分整合多種保護功能的能力以增強安全性。公司還將預展新的晶載(on-chip)數位隔離器的高壓IGBT閘極驅動器。這些元件將於之後於今年發佈以組成全系列的IGBT閘極驅動方案。

安森美半導體的汽車產品組合不斷擴展,以支援在整個低、中和高功率範圍的多樣化應用。從用於車載媒體應用到空調的元件,至用於內燃機(ICE)、混合動力和純電動動力系統的高功率方案,安森美半導體正不斷開發新產品,以幫助支援和加速汽車技術幾十年來最迅速的進展。例如,全新通過AEC認證的ASPM 27三相智慧功率模組(IPM),整合驅動器、IGBT和二極體,提供一種更小、更可靠的方案,增強熱性能,用於如汽車空調(HVAC)系統、電動油泵控制器和高壓增壓器的電子壓縮機等應用。

安森美半導體在PCIM的其他展示將涵蓋公司在USB Type-C電源、LED照明等領域的方案、LV8548MC 馬達驅動器快速原型套件和用於工業預測維護應用的智慧無源感測器(SPS)。

欲瞭解關於安森美半導體在PCIM的更多資訊,包括多場演講和展示,請參閱www.onsemi.com/pcim。


關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高能效電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案,提供全面的高能效電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單晶片(SoC)及定制元件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,一套強有力的守法和道德規範計畫,及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。
•在Twitter上關注安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

安森美半導體和安森美半導體圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

- 新聞稿有效日期,至2018/07/11為止


聯絡人 :翁均暐
聯絡電話:77077018
電子郵件:intern@shangs.com.tw

上一篇:BlackBerry協助G7峰會營運中心實現現代化
下一篇:Visa旅遊調查: 台灣旅客遊海外 網路使用黏著度高於亞太及全球平均

 
搜尋本站


最新科技評論

共享經濟:以人民的名義爭奪流量入口 - 2017/06/18

影音網站的未來(三) PGC孵化IP,直播更接近長尾 - 2016/10/16

影音網站的未來(二)短影音適合往社交和工具發展 - 2016/10/09

影音網站的未來(一)長尾效應與頭部效應無法兼顧 - 2016/10/02

大部分O2O 模式違反網際網路經濟特性 - 2015/02/08

融資是怎麼回事(下)什麼人能拿到投資 - 2015/01/04

融資是怎麼回事(中)讀懂投資人的唇語 - 2014/12/21

融資是怎麼回事(上)融資是迭代的過程 - 2014/12/14

奢品服務業O2O 興起,網際網路創業者的新機會 - 2014/07/20

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 

 

 




個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2008, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!