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支援新一代資料中心並提供出色的翹曲控制與高速的資料傳輸 全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE) 今日宣佈推出新型超大陣列(XLA)插槽技術，其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%，可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽，支援新一代資料中心的高速資料傳輸。 相較於塑膠材料，使用印刷電路板 (PCB)可大幅減少翹曲問題，並實現業界最大的一體式插槽，其尺寸高達110mm x 110mm，並可將端子數擴展到10,000個以上的位置。由於容量極大，這款插槽可實現高達56Gbps的超高速資料傳輸率。 TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼技術長Erin Byrne表示：「TE推出的新型XLA插槽技術可大幅擴增引腳數，引領下一代交換器和伺服器的市場需求，並可滿足未來高效能運算和處理對規模擴展及性能的要求。」
XLA插槽技術將錫球和觸點的正位度提高33%，而低熱膨脹係數 (CTE)有助於與PCB板準確接觸，可降低客戶採用該技術產品潛在的SMT（表面黏著技術）風險。此技術提供兩種封裝方式，即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝 (LGA/BGA) 以及雙面壓縮LGA/BGA。 有關TE新型XLA插槽技術的更多資訊，敬請造訪www.te.com/XLA Socket Technology。 關於TE CONNECTIVITY
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術和製造領導者，年銷售額達 130 億美元，致力於創造更安全、可持續、高效和互連的未來。經過75餘年的發展，TE的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工，其中 7,000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動，盡在其中」。更多資訊，請造訪www.te.com.cn或訂閱我們的LinkedIn、Facebook、微信和Twitter帳號。 © 2018 TE Connectivity Ltd.及其下屬公司版權所有 TE Connectivity、TE、TE connectivity（標識）均為商標。其他標識、產品和/或公司名稱可能是各自擁有者的商標。
- 新聞稿有效日期，至2018/07/26為止
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