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產業動態 ANSYS獲三星晶圓代工部門自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證
Shangs 本新聞稿發佈於2018/07/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

ANSYS 解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry) 電源完整性和可靠度分析認證與支援,這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。

 
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ANSYS 解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry) 電源完整性和可靠度分析認證與支援,這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(self-heat)和電子遷移分析。

三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光(EUV))微影的半導體製程,相較於10奈米(10nm) FinFET製程,新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。

三星電子晶圓代工行銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee 表示:「客戶能運用7LPP製程技術創造轉化性產品 (transformative products),在新世代行動、高效能運算(HPC) 和車載應用上達成5G與內建人工智慧 (AI) 智慧型裝置的無縫連結。我們的共同客戶能夠使用獲7LPP認證的ANSYS解決方案,創造高電源效率的5G行動晶片組,其面積較小,能創造更輕薄的手機設計;另外,亦可製作AI晶片,支援雲端和邊緣運算(edge computing) 等運算密集的深度學習應用。」

ANSYS總經理John Lee表示:「ANSYS和三星晶圓代工部門長久以來透過合作,提供跨晶片、封裝和系統的全方位電源完整性、熱和可靠度簽證(signoff),這些全方位設計方法可支援客戶開發創新可靠產品。我們透過三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem ;SAFE) 方案,持續提供最頂尖的製程平台,幫助客戶更快速建構穩健的電子系統,並將設計成本和風險降到最低。」


關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年,聘用數千名專業人士,包括多位專業碩博士,專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡,歡迎與我們全球75個戰略部門和40餘國的通路夥伴合作,共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡!詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
參加模擬對話請參閱www.ansys.com/Social@ANSYS
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- 新聞稿有效日期,至2018/08/08為止


聯絡人 :Amy
聯絡電話:77077018
電子郵件:amy.wang@shangs.com.tw

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