ROHM將於8/9(四)參加由DIGITIMES主辦的「電源技術開發應用論壇」,會中將由羅姆半導體台灣設計中心-唐仲亨主任工程師進行『New generation power device:SiC device』專題演講,現場也將同步展示電源應用解決方案,並由羅姆專業人員為您解答相關疑問 。內容精彩豐富,有興趣的朋友們快來報名參加喔!
時間:2018年8月9日 (四) 9:00~16:30 地點:台北威斯汀六福皇宮 The Westin Taipei (B3 永康殿) 地址:台北市中山區南京東路三段133號
半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)決定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)的筑後工廠增建新廠房,以因應日漸升高的SiC功率元件生產需求。 該新廠房為地上3層建築,總建築面積約11,000㎡。目前正在進行相關細部設計,預計於2019年動工,並於2020年竣工完成。
ROHM自2010年開始量產SiC功率元件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以來,領先業界進行各項新技術開發,是全球第一家進行全SiC功率模組和溝槽結構SiC-MOSFET量產的半導體公司。在製造方面,ROHM集團也建構了傲人的垂直整合生產體制,致力於強化晶圓大口徑製程,並積極導入最新設備來提高生產效率。 目前世界正掀起前所未有的節能浪潮,業界對於可有效提升能源效率的SiC功率元件充滿期待。為了滿足日益增加的市場需求,ROHM決定在Apollo筑後工廠增建新廠房,以提高生產能力。 - 新聞稿有效日期,至2018/08/09為止
聯絡人 :MASA LEE 聯絡電話:25006956#201 電子郵件:masa.lee@rohm.com.tw
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