格芯重新調整先進 FinFET 發展藍圖，服務未來採用此項技術的下一波客戶。公司將轉移開發資源，提升 14/12nm FinFET 平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新IP與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩 7nm FinFET 計畫，並重新打造研發團隊以支持其提升的組合。這不單需要精簡相关工作人力，還需大量頂尖技術人員轉而投入14/12nm FinFET 衍生產品及其他差異化方案。
Caulfield 表示：「對半導體的需求日益高漲，客戶要求我們在實現未來技術革新上持續扮演重要的角色。現今主要的無晶圓廠客戶都期望充分利用設計至各個技術節點上的重大投資，以創造每一代更高的技術價值。基本上，這類節點正轉型成為多個應用程式提供服務的設計平台，延長各個技術節點的壽命，這個產業現象起因於無晶圓廠客戶越來越少符合摩爾定律外部的限制。我們正轉移資源的分配及焦點，於整體技術組合之中，加強投資在成長市場中客戶最重要的部份，打造差異化技術。」此外，公司將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責 ASIC 業務，以延續利用格芯在 ASIC 設計與 IP 領域的研發成果及重大投資。ASIC 業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的 ASIC子公司可提供客戶 7nm 及之後的替代晶圓代工選項，同時讓 ASIC 業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要 ASIC 功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。
格芯加強投資在具有明確差異與增添客戶實質價值的領域上，並著重於跨技術組合之中實現各種功能豐富的方案。其中包括FDXTM 平台、頂尖射頻方案 (RF SOI 及高效能 SiGe)、類比/混合訊號及其他技術，專門設計用於越來越多需要低功耗、即時連線能力及內建智能的各種應用。格芯以獨特定位服務去因應快速成長市場的「聯網智能」需求，其中自動駕駛、物聯網及全球過渡至 5G 等新興領域的需求相當強勁。 Gartner 研發部副總裁Samuel Wang表示：「格芯減輕在先進技術領域的投資負擔，可在射頻、物聯網、工業、5G 及汽車等快速成長的市場中鎖定目標加強投資，針對其中大部份的晶片設計人員打造真正重要的技術。雖然先進技術領域能夠獲得各界矚目，但可以承擔向7nm及精細尺寸的過渡的客戶正日漸減少。 14nm 以上的技術在未來數年仍會繼續引領晶圓代工需求。這些節點具有充分的創新空間，推動下一波技術的革新。」 格芯中國區總經理白農評論道：「對我們中國的客戶及生產合作夥伴而言這是一個積極的變化，因為我們強化了聚焦差異化的技術比如FDX (FD-SOI)及其他。這些差異化技術在中國市場的需求不斷增加，對格芯而言一直相當重要。我們對FD-SOI以及與成都政府合作的承諾從未改變。」
關於格芯
格芯 是第一家真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的晶圓代工廠。自 2009 年 3 月成立後，隨著跨越新加坡、德國及美國三大洲製造業的足跡，迅速發展為全球規模最大的晶圓代工廠之一，該公司有三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的一流的研發中心與設計服務為公司製程提供設計支援。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：https://www.globalfoundries.com/cn。
- 新聞稿有效日期，至2018/09/27為止
聯絡人 ：張恩慈
聯絡電話：02-2777-5786 #121
電子郵件：bchang@bmags.com
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