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產業動態 Dialog音訊及混合訊號晶片獲華為真無線耳機採用
采杰公關 本新聞稿發佈於2019/03/04,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Dialog Semiconductor(XETRA: DLG) 今天宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用運用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。

 
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客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG) 今天宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用運用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。

Dialog的SmartBeat™DA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中,並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。 內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM®Cortex®-M0微控制器用於提供極低功耗,高辨識率的語音控制。該系統測量通過耳道的語音振動來偵測佩戴者何時說話,並提供在嘈雜環境中也能運作的語音用戶界面。

在華為HONOR FlyPods的充電方面,Dialog的GreenPAK™IC配置為在充電盒和每個耳塞之間提供低成本的電力線通訊解決方案。 產品中共使用三個GreenPAK IC,每個耳塞中有一個,充電盒中有一個。

Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示:「華為真無線立體聲耳機需要無縫的語音控制和電池充電,以滿足當今消費者的需求。Dialog和華為工程團隊緊密合作,提供高度優化的晶片組解決方案,提供消費者需要的關鍵功能。 HONOR FlyPods證明了Dialog能夠為超低功耗,小尺寸設備提供多晶片系統解決方案的能力,對於產品受到華為青睞並整合在最新耳機產品中,我們感到很自豪。」

HONOR FlyPods是Dialog DA14195的最新產品實例,這是一款專為主動式耳機類應用而設計的開放式音訊平台IC。 它採用小型晶圓級封裝(WLCSP),具有極低的功耗和出色的處理效能。它為廣大消費性音訊市場提供高階專業耳機功能,包括環境和迴音噪音消除,虛擬環繞音效和語音控制等。

在採用GreenPAK CMIC時,HONOR FlyPods還利用了經濟高效的NVM可程式CMIC元件,使開發者能夠在單一晶片中整合許多類比和系統功能,同時盡可能地減少元件數量,電路板空間和功耗。 使用Dialog的GreenPAK Designer軟體和GreenPAK開發套件,設計人員可以快速創建和設定客製化的混合訊號電路。

HONOR FlyPod系列已於2018年第四季在中國地區推出,HONOR FlyPod Lite版本則於1月22日推出,現已在全球上市。

- 新聞稿有效日期,至2019/04/04為止


聯絡人 :周允中
聯絡電話:02-23661899
電子郵件:thomas_chou@accesspr.com.tw

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