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產業動態 MACOM和格芯合作將矽光子技術擴展至超大規模雲端資料中心及5G網路
知路公關 本新聞稿發佈於2019/03/05,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

【2019 年 3 月 6 日,台北訊】– MACOM Technology Solutions Inc. (以下簡稱「MACOM」) 及 格芯 GLOBALFOUNDRIES (以下簡稱「GF」) 今日宣布策略合作關係成立,利用格芯當代的矽光子技術 90WG,推動 MACOM 創新的雷射光子積體電路平台(L-PIC™),以滿足資料中心及 5G 通訊產業需求。

 
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此合作將利用格芯 300mm 製程工藝提供必要的資金、規模及產能,有望實現適用於超大規模資料中心互連的主流 L-PIC 部署,以及 100G、400G 及更高頻寬的 5G 網路部署。

GF 90WG 是以其 90nm SOI 技術為基礎,使用 300mm製程工藝,能夠將調變器、數據多工器及偵測器等光學裝置,以低成本的方式整合至單一矽基板。MACOM 的 L-PIC 技術,則能解決將雷射對準矽光子積體電路板的其餘難題。其中利用 MACOM 獲得專利的蝕刻面技術 (EFT) 雷射及自對準蝕刻面 (SAEFTTM) 製程,讓 MACOM的雷射能夠以高速及高耦合的效率,對準並直接附著至矽光子晶片,藉此加速矽光子學在真正的工業規模應用中的應用。

業界正進入長期的升級週期,期望在雲端資料中心及 5G 光學擴建之中達到高速光學連線能力。業界預期在 2019、2020 年以後將成為粗波長多工傳輸 (CWDM) 及 PAM-4的強勁增長年,而 2019 年的整體裝置需求則深具潛力可達到 1000 萬台裝置量。憑藉MACOM曾經達到 2016 年 160 萬埠、2017 年 400 萬埠及 2018 年 600 萬埠的過往記錄,未來將與格芯合作擴展 L-PIC 產能,以滿足呈指數成長的市場需求目標。

MACOM 總裁暨執行長 John Croteau 表示:「隨著資料中心頻寬需求每年翻倍成長,雲端服務供應商在提升 100G 以上頻寬時出現供應受限的情況。此外,電信業者目前針對 5G 網路擴建採用相同的 CWDM 及 PAM-4 光學標準。有效擴展收發器容量及製造產能的能力至關重要。藉由結合 GF 矽光子技術及 MACOM EFT 雷射擴充產能,並採用 300mm 製程工藝,相信這項策略合作關係不但可讓我們因應業界需求,同時也能讓我們站穩腳步,在未來長期向業界提供服務。」

GF 執行長 Tom Caulfield 表示:「我們已奠定穩固基礎,成為矽光子解決方案的領導廠商,並具備先進的封裝能力,協助客戶打造新一代的高效能光學互連功能。憑藉我們深厚的製造專業知識,結合 MACOM 的強大技術,能夠大規模供應各種矽光子解決方案、加速上市時間,並協助客戶降低資料中心及次世代 5G 光學網路的應用成本。」

關於 MACOM
MACOM 致力於打造連結更緊密、更安全的世界,提供各種創新突破的半導體技術,適用於光學、無線及衛星網路,滿足社會對資訊的無盡需求。
MACOM 目前正推動基礎設施發展,隨時滿足數百萬人對通訊、業務、差旅、掌握資訊及娛樂等方面的需求。本公司技術可提升行動網際網路的速度及涵蓋範圍,實現更快速的光纖網路,向企業、家庭及資料中心傳遞前所未有的流量。
MACOM 技術可協助保護所有人安全無虞,不但實現次世代的空中航管及天氣預報雷達,也協助在現代網路戰場上確保任務順利完成。
MACOM 是全球頂尖通訊基礎設施、航太及國防企業首選的合作夥伴,提供同類最佳的團隊,以及類比射頻、微波、毫米波及光子半導體產品等廣泛的產品組合,協助因應各種最複雜的挑戰,包括網路容量、訊號涵蓋範圍、能源效率及現場可靠性等領域。
MACOM 身為半導體產業的支柱,60 多年來努力不懈,致力打造更美好的世界,以各種大膽的技術方法,協助客戶享有真正的競爭優勢,並為投資者提供卓越價值。

MACOM 總部位於美國麻州洛厄爾 (Lowell),符合 ISO9001 國際品質標準及 ISO14001 環境管理標準。MACOM 設有設計中心及銷售辦公室,遍及北美、歐洲、亞洲等地。

MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave 及相關標誌均為 MACOM 商標。所有其他商標皆為其各別擁有者的財產。如需更多 MACOM 相關資訊,請造訪 www.macom.com、在 Twitter 關注 @MACOMtweets、加入 MACOM 的 LinkedIn 及 Facebook 專頁,或造訪 MACOM YouTube 頻道。

關於格芯
格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列創新的IP及功能豐富的設計、開發和製造服務的獨一無二產品組合,包含FinFET、FDX™、射頻與類比/混合訊號技術。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:https://www.globalfoundries.com/cn。

前瞻性聲明特別注意事項:
本新聞稿包含前瞻性聲明,其中以 MACOM 的信念、假設及其目前取得的資訊為基礎。前述前瞻性聲明反映 MACOM 目前對未來事件的觀點,可能會在各種情況下出現風險、不確定性、假設及變化,導致前述事件、實際活動或結果,與任何前瞻性聲明表達的內容出現實質差異。雖然 MACOM 相信前瞻性聲明能合理反映預期結果,但無法也不能保證未來的事件、結果、行動、活動程度、績效或成果發展。讀者應秉持謹慎態度,切勿過度信賴前述前瞻性聲明。有多項重要因素可能造成實際結果與前瞻性聲明內容產生實質差異,其中包括但不限於向美國證券交易委員會提出的 MACOM 10-K 年報、10-Q 季報及其他文件所述的「風險因素」。MACOM 沒有義務依據最新資訊、未來事件或其他方面的結果,公開更新或修訂任何前瞻性聲明。

新產品免責聲明:
MACOM 產品聲明之中的任何明示或暗示陳述,均不代表任何類型的保證或保證規格。MACOM 對任何產品銷售的唯一保證,為 MACOM 與買方之間銷售書面購買協議中的保證 (由獲得充分授權的 MACOM 員工簽署),或是在 MACOM 採購訂單確認中表明的情況下,於 MACOM 報價或銷售標準合約規定中提出的有限保證;前述合約規定複本可前往以下網址取得:http://www.macom.com/purchases

- 新聞稿有效日期,至2019/04/05為止


聯絡人 :張恩慈
聯絡電話:02-2777-5786*121
電子郵件:Bchang@bmags.com

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