時 間：96年8月30日（星期四）9:00至16:30
地 點：工研院51館3A會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所、台灣熱管理協會
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟
講 師：Dr. Avram Bar-Cohen
演講語言：全程英文
報 名 處：工研院電光所 周惠珍小姐 聯絡電話：03-5918062、傳真：03-5820221
議 程：
8:30~9:00 Registration
9:00~9:10 Opening
9:10~10:30 Thermal Packaging Technology Drivers
10:30~10:50 Break
10:50~12:00 State of the Art in Thermal Packaging
12:00~13:30 Lunch
13:30~14:50 On-Chip Thermoelectric MicroCoolers
14:50~15:20 Break
15:20~16:30 Emerging Cooling Technologies參考網址：http://epkg-mems.org/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=55 - 新聞稿有效日期，至2007/08/30為止
聯絡人 ：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw
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