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產業動態 新思科技的融合設計平台擴展在 7奈米製程的領導地位
頤德國際 本新聞稿發佈於2019/04/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

重點摘要: • 晶片設計公司透過融合設計平台,在高難度設計上實現了20%的OoR與2倍的TTR, 促進該平台在7奈米製程的部署。 • 融合設計平台有效整合最佳合成與佈局繞線、業界金級簽核與新一代可測試設計等解決方案,重新定義傳統設計工具的範疇,能以最少的反覆運算實現最可預期的7奈米全流程收斂。

 
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新思科技近日宣布其融合設計平台(Fusion Design Platform™)以第一年即超過100個產品投片(tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑,這是因為該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(quality-of-results,QoR)並達到超過2倍的結果效率(time-to-results,TTR)。融合設計平台整合新思科技領先業界的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(logical and physical representation)的單一數據模型,以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。

新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi表示:「我們很高興Fusion Design Platform能快速獲得眾多客戶採用。這項由新思科技與客戶設計團隊密切合作所建構的平台,可以解決先進製程節點中日益加劇的技術挑戰。在7奈米製程中使用Fusion Design Platform,設計團隊可實現更高的生產力、增加設計的差異化,並加速終端產品的上市時程。」

Fusion Design Platform提供7奈米極紫外光(extreme ultraviolet,EUV)單曝光(single exposure)的最佳化,以及通路銅柱(via pillar)和導孔裝訂(via stapling)的實作,可實現最大的設計可繞性(routability)與設計運用(utilization),並將IR壓降(IR-drop)和電子遷移(electromigration)降至最小。它利用Design Compiler® Graphical 和Design Compiler® NXT 合成、IC Compiler™ II 佈局繞線與Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 系統、TestMAX™ 測試與診斷、PrimeTime® 簽核、StarRC® 萃取、RedHawk 分析融和(Analysis Fusion)之功耗完整性以及IC Validator 實體簽核(physical signoff)工具,以最少的反覆運算實現最可預期的7奈米全流程收斂。

歡迎新思科技客戶參加5月8日在新竹喜來登大飯店所舉辦的「台灣新思科技使用者研討會(SNUG Taiwan)」,從而了解更多關於採用Fusion Design Platform設計的成功案例。

關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com。

新聞連繫
台灣新思科技 何茂宗
(02) 2345 3020分機55826

- 新聞稿有效日期,至2019/05/17為止


聯絡人 :吳英慈
聯絡電話:0936571525
電子郵件:Joyce.Wu@veda.com.tw

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