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產業動態 Silicon Labs新型無線平台推動下一代互連產品擴展物聯網應用
Insight 本新聞稿發佈於2019/04/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Silicon Labs新型無線平台推動下一代互連產品擴展物聯網應用,最佳的安全及RF性能,Silicon Labs SoCs和軟體優化智慧家庭和工業IoT應用

 
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Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出全新Wireless Gecko平台 ─ Series 2,使物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。Wireless Gecko產品元件具備領先的RF和多重協定功能,Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的IoT連接平台。初期的Series 2產品包括小型SoC元件,內建專用的安全核心和射頻單晶片,相較於競爭解決方案可提供2.5倍無線覆蓋範圍。

物聯網開發人員經常面臨無線覆蓋範圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series 2無線連接產品系列透過高度整合的SoC選項和軟體再利用簡化互聯產品設計,使RF通訊更可靠和節能。Series 2協助開發人員優化系統成本和效能,適合各種智慧家庭、商業和工業物聯網應用。

Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理Matt Johnson表示:「隨著物聯網裝置的採用和多樣性日益增加,開發人員需要靈活的連接解決方案以快速地將差異化產品推向市場,同時降低成本和設計複雜性。Series 2提升了多種設計條件,包括無線效能、軟體再利用、RF通訊可靠度及增強安全性,加速物聯網的開發、部署及採用。」

Silicon Labs Series 2新產品系列包括支援多重協定、Zigbee®、Thread和Bluetooth®網狀網路的EFR32MG21 SoC,以及專用於藍牙低功耗和藍牙網狀網路的EFR32BG21 SoC。這些SoC為線路供電的物聯網產品提供理想的解決方案,例如閘道、集線器、照明、語音助理和智慧電表等。

Series 2 SoC為開發人員提供獨一無二的系統設計優勢:
• 最佳的RF性能,+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路計算;
• 穩定的無線連接,具備高抗干擾性能;
• 強大的處理能力,採用TrustZone技術80MHz Arm® Cortex®-M33核心;
• 低工作電流(50.9μA/MHz),滿足嚴格的綠色能源需求,得益於低功耗40nm製程技術;
• 業界最小尺寸的多重協定SoC,採用4mm x 4mm QFN封裝;
• 減少BOM數量和系統成本,減少匹配元件,不需外部電感器或功率放大器;
• 彈性的預認證模組,其基於EFR32xG21 SoC,預計於第三季發表。

安全設計
EFR32xG21 SoC具備更強大的安全功能,協助開發人員在連接產品中實現最佳安全性:
• 專用安全核心,可實現比軟體技術更快、更低功耗的加密;
• 真正的隨機亂數產生器,使設備認證金鑰不易遭受攻擊;
• 安全啟動載入,確保韌體映像和遠端更新的可靠度;
• 存取控制的安全調試,有助OEM阻擋對終端產品的未經授權存取。

利用接腳和軟體相容、具備其他專用安全技術的Wireless Gecko Series 2 SoC和模組,使開發人員能設計具備強化安全功能的新一代互聯產品、提升消費者信任度並擴展物聯網應用規模。

藉由Series 2,設計人員可利用Silicon Labs的Simplicity Studio整合式開發環境(IDE)將安全的下一代物聯網產品快速推向市場。Simplicity Studio IDE透過各種工具加速產品上市,包括統一的無線開發套件、SDK、能耗分析器、專利網路分析、應用展示和行動應用程式等。

價格與供貨
EFR32MG21和EFR32BG21 SoC現已量產並可提供樣品,採用精小的4mm x 4mm QFN32封裝。Wireless Gecko入門套件主機板和EFR32xG21無線電板現已上市。有關EFR32xG21 SoC和開發套件價格資訊請聯繫各地Silicon Labs業務代表或授權經銷商。更多產品資訊,請瀏覽網站:silabs.com/series-2。

- 新聞稿有效日期,至2019/05/30為止


聯絡人 :Unice
聯絡電話:02-28969032
電子郵件:insight.com@hotmail.com

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