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產業動態 推動AIoT設計發展、開啟台灣IC設計產業新商機
頤德國際股份有限公司 本新聞稿發佈於2019/05/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

新思科技(Synopsys)於5月8、9日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會,這項活動涵蓋「Shift Left: Accelerating Design from Silicon to System」與AIoT兩大議題,前者說明如何藉由EDA技術來縮短設計周期與提升設計效能,加快產品上市時程;後者則探討當前AIoT產業趨勢與技術發展,期能為台灣半導體IC設計產業開啟新的商機。

 
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(2019年5月9日,台北訊)Synopsys Users Group (SNUG)為一個公開論壇,SNUG Taiwan在台灣已舉辦十多年,每年約有近千位半導體、IC設計與製造相關專業人士參與,會中Synopsys產品使用者分享產品開發面臨的挑戰與解決方法,討論未來技術發展趨勢,SNUG Taiwan是目前台灣半導體設計與製造業界規模最大的技術會議之一。

SNUG Taiwan 2019研討會第一天的主題演講,包括由新思科技設計事業群聯席總經理(Co-General Manager, Design Group) Deirdre Hanford演講「Design in 2019 –
What is Required and What Sets Us Apart」,台積公司技術研究副總經理黃漢森(Dr. Philip Wong)演講「IC Technology – The Golden Age of Innovation」。

今年的SNUG Taiwan有20家重量級的半導體廠商發表設計研究心得,以及多達40餘場的IC設計相關技術發展的介紹,其範疇除design implementation, verification, FPGA, IP, system solutions, emulation, and debugging solutions等領域。新思科技也透過這項研討會,說明其最新的Fusion Design Platform™、TestMAX™、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。

Fusion Design Platform領先業界
新思科技之融合設計平台(Fusion Design Platform™)在推出的第一年即達到超過100個產品投片(tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(quality-of-results,QoR)並達到超過2倍的結果效率(time-to-results,TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(logical and physical representation)的單一數據模型,以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。

Fusion Compiler加速安謀國際新一代基礎架構核心的實作
新思科技與安謀國際(Arm)擴展合作關係,推出支援新思Fusion Compiler™解決方案的QuickStart 實作套件(QIK),這是業界唯一從RTL到GDSII完全整合的實作系統。Fusion Compiler可協助以Arm®架構為基礎的處理器帶來最快速的結果效率(time-to-results,TTR),並提升功耗、效能與晶片面積,能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex®-A76與Neoverse™ N1處理器的SoC先期用戶,成功實現投片。

新產品TestMAX™達到汽車功能安全與高頻寬等多項測試功能的創新
新思科技推出全新的TestMAX™產品,針對半導體裝置的數位、記憶體與類比等設計,提供創新的測試與診斷功能。TestMAX也包含針對汽車測試與功能安全的獨特功能,以及藉由多數裝置中常見的高速介面,提升測試頻寬與效率的技術。TestMAX可支援複雜DFT邏輯的先期驗證,同時透過與新思科技融合設計平台(Fusion Design Platform™)的直接連結,維持實體(physical)、時序(timing)與功耗(power)察覺。此外,它還支援先期可測試性分析與計畫,以及層階式的ATPG壓縮、實體察覺(physically-aware)診斷、邏輯BIST、記憶體自我測試、診斷與修復、類比故障模擬等,可為各種設計應用提供有效的測試。

SNUG Taiwan 2019研討會第二天的議程,邀請耐能智慧(Kneron)創辦人暨執行長劉峻誠擔任主題演講「Commercialization of AI Chipset in AIoT」,並由兩位新思科技的專家闡述「Where are We on the Road to Artificial Intelligence in Chip Design」、「IP Solutions for AI and IoT」,探討當前AIoT產業趨勢與技術發展。

新思科技與五所頂尖大學共同推動AIoT設計實驗室
而為了協助推動AIoT晶片研發,今(2019)年三月新思科技與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所頂尖大學共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才。

此外,新思科技今(2019)年也將持續舉辦「Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」,這項活動目前已進入初賽徵件階段,廣邀海峽兩岸、印度、越南等地的大學校院參與這項活動;透過這項活動建構大學電機、電子工程、資工等系所教授與學子交流與競技的平台,協助年輕學子探索當前AIoT相關的SoC設計與軟體應用,養成符合業界需求的專業素養。

「2019 Synopsys ARC 盃電子設計大賽」預定於八月底展開決賽,並由台灣積體電路設計學會(TICD)擔任技術指導單位,邀請大學研究所學者與專家組成評審委員會,於決賽時實地審查與聽取參賽團隊對於應用ARC開發板的成果與簡報,以評選出優秀的團隊並加以勉勵。詳情請見活動網址:http://contest.synopsys.com.tw/2019ARC/ 。

新思科技一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴,持續引進創新技術協助客戶突破研發瓶頸,並推動產官學研緊密合作,除了AIoT設計實驗室合作計畫,新思科技也積極參與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心」以及「博士創新之星計畫」,還捐贈資策會「國際微電子學程」,並參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 (ICCAD Contest)」之平台開發組競賽等產學交流計畫等,提升台灣半導體設計的研發能量。

關於新思科技(Synopsys)
新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球排名第一的IC電子設計自動化(EDA)創新公司,也是排名第一的IC介面IP供應廠商,專門提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」最佳的解決方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com。

- 新聞稿有效日期,至2019/06/09為止


聯絡人 :Joyce Wu
聯絡電話:(02)2704-3024 #167
電子郵件:Joyce.Wu@veda.com.tw

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