SNUG Taiwan 2019研討會第一天的主題演講，包括由新思科技設計事業群聯席總經理（Co-General Manager, Design Group） Deirdre Hanford演講「Design in 2019 –
What is Required and What Sets Us Apart」，台積公司技術研究副總經理黃漢森（Dr. Philip Wong）演講「IC Technology – The Golden Age of Innovation」。

今年的SNUG Taiwan有20家重量級的半導體廠商發表設計研究心得，以及多達40餘場的IC設計相關技術發展的介紹，其範疇除design implementation, verification, FPGA, IP, system solutions, emulation, and debugging solutions等領域。新思科技也透過這項研討會，說明其最新的Fusion Design Platform™、TestMAX™、機器學習（Machine Learning）與硬體模擬（Emulation）等解決方案。

Fusion Design Platform領先業界
新思科技之融合設計平台（Fusion Design Platform™）在推出的第一年即達到超過100個產品投片（tapeout），寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質（quality-of-results，QoR）並達到超過2倍的結果效率（time-to-results，TTR）。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具，並重新定義傳統設計工具的範疇，包括共享引擎、用於邏輯及物理表現（logical and physical representation）的單一數據模型，以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。

Fusion Compiler加速安謀國際新一代基礎架構核心的實作
新思科技與安謀國際（Arm）擴展合作關係，推出支援新思Fusion Compiler™解決方案的QuickStart 實作套件（QIK），這是業界唯一從RTL到GDSII完全整合的實作系統。Fusion Compiler可協助以Arm®架構為基礎的處理器帶來最快速的結果效率（time-to-results，TTR），並提升功耗、效能與晶片面積，能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex®-A76與Neoverse™ N1處理器的SoC先期用戶，成功實現投片。

新產品TestMAX™達到汽車功能安全與高頻寬等多項測試功能的創新
新思科技推出全新的TestMAX™產品，針對半導體裝置的數位、記憶體與類比等設計，提供創新的測試與診斷功能。TestMAX也包含針對汽車測試與功能安全的獨特功能，以及藉由多數裝置中常見的高速介面，提升測試頻寬與效率的技術。TestMAX可支援複雜DFT邏輯的先期驗證，同時透過與新思科技融合設計平台（Fusion Design Platform™）的直接連結，維持實體（physical）、時序（timing）與功耗（power）察覺。此外，它還支援先期可測試性分析與計畫，以及層階式的ATPG壓縮、實體察覺（physically-aware）診斷、邏輯BIST、記憶體自我測試、診斷與修復、類比故障模擬等，可為各種設計應用提供有效的測試。

SNUG Taiwan 2019研討會第二天的議程，邀請耐能智慧（Kneron）創辦人暨執行長劉峻誠擔任主題演講「Commercialization of AI Chipset in AIoT」，並由兩位新思科技的專家闡述「Where are We on the Road to Artificial Intelligence in Chip Design」、「IP Solutions for AI and IoT」，探討當前AIoT產業趨勢與技術發展。

新思科技與五所頂尖大學共同推動AIoT設計實驗室
而為了協助推動AIoT晶片研發，今（2019）年三月新思科技與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所頂尖大學共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃，捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材（AI/Machine learning），以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量，並培育先進半導體設計人才。

此外，新思科技今（2019）年也將持續舉辦「Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」，這項活動目前已進入初賽徵件階段，廣邀海峽兩岸、印度、越南等地的大學校院參與這項活動；透過這項活動建構大學電機、電子工程、資工等系所教授與學子交流與競技的平台，協助年輕學子探索當前AIoT相關的SoC設計與軟體應用，養成符合業界需求的專業素養。

「2019 Synopsys ARC 盃電子設計大賽」預定於八月底展開決賽，並由台灣積體電路設計學會（TICD）擔任技術指導單位，邀請大學研究所學者與專家組成評審委員會，於決賽時實地審查與聽取參賽團隊對於應用ARC開發板的成果與簡報，以評選出優秀的團隊並加以勉勵。詳情請見活動網址:http://contest.synopsys.com.tw/2019ARC/ 。

新思科技一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，持續引進創新技術協助客戶突破研發瓶頸，並推動產官學研緊密合作，除了AIoT設計實驗室合作計畫，新思科技也積極參與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心」以及「博士創新之星計畫」，還捐贈資策會「國際微電子學程」，並參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 （ICCAD Contest）」之平台開發組競賽等產學交流計畫等，提升台灣半導體設計的研發能量。

關於新思科技（Synopsys）
新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球排名第一的IC電子設計自動化（EDA）創新公司，也是排名第一的IC介面IP供應廠商，專門提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」最佳的解決方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。

- 新聞稿有效日期，至2019/06/09為止

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