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CEVA，用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球領先授權許可廠商(NASDAQ：CEVA) 宣佈推出CEVA-SLAM™軟體開發套件，旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作，目標包括行動設備、AR/VR耳機、機器人、自動駕駛汽車和其他具有相機功能的設備。CEVA-SLAM用於CEVA-XM系列智慧視覺DSP和NeuPro系列AI處理器，它整合了所需的硬體、軟體和介面，為希望將高效SLAM實施整合到低功耗嵌入式系統的企業顯著降低了入門門檻。 CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona評論道：「SLAM是實現設備周圍環境的高精度3D映射的基礎技術。它是包括AR/VR耳機、無人機、機器人和其他自動機器等廣泛新興設備的關鍵元件。我們充分利用公司在視覺DSP和軟體演算法設計方面的獨特技術，使得客戶更容易進入發展蓬勃但複雜的3D機器視覺領域。」 CEVA-SLAM SDK整合了所需的硬體、軟體和介面，加速了SLAM應用的開發，在任何嵌入式系統中高效實施SLAM功能。這款SDK包含了使得CPU可將重載SLAM模組卸載到CEVA-XM DSP的詳細介面。這些構建模組利用高效DSP同時支援定點和浮點數學運算，並延長了設備的電池壽命。SDK構建模組包括影像處理功能(包括特徵檢測、特徵描述符、特徵匹配)、線性代數(包括矩陣操作、線性方程求解)、用於約束調整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60畫面播放速率運行完整的SLAM跟蹤模組，功耗僅為86mW *，可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時，客戶可以在統一並且易於設計程式的硬體平台上滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求，比如視覺定位，以及用於圖像和視覺的傳統神經網路工作負載。
供貨 CEVA現在提供CEVA-SLAM SDK授權許可，專門與CEVA-XM智慧視覺DSP和NeuPro AI處理器配合使用。 如要瞭解更多資訊，請瀏覽https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit。
嵌入式視覺峰會 CEVA已於五月二十二日(週三)在美國加州聖克拉拉市舉辦的嵌入式視覺峰會上介紹了有關CEVA-SLAM SDK及其在低功耗設備中的部署使用的更多詳細情況。 *使用1280x720框架尺寸測量性能，在使用TSMC 16nm製程的CEVA-XM6上運行。 關於CEVA公司 CEVA公司是專注於智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP的領先授權廠商。我們與全球半導體企業和OEM廠商合作創建針對行動通訊、消費者電子、汽車、工業及物聯網市場的高能效智慧互聯設備。我們提供視訊、音訊、通訊及連接性的超低功耗IP，包括在手機、基礎設施、蜂巢IoT (NB-IoT 和Cat-M1)設備中用於LTE/LTE-A/5G 基頻處理的DSP平台，適用於任何攝影設備的圖像、電腦視覺和深度學習技術，以及適用於各種IoT市場的音訊/語音處理和超低功耗Always-on/感測應用技術。在人工智能方面，我們提供一系列AI處理器，用於在終端上處理各種神經網路。在無線連接領域內，我們提供的業內最廣泛的IP產品，包括藍牙(低功耗及雙模式)、Wi-Fi (Wi-Fi 4 (802.11n) 、Wi-Fi 5 (802.11ac) 及Wi-Fi 6 (802.11ax) 最高 4x4)。如要瞭解有關CEVA的更多資訊，請參閱公司網頁www.ceva-dsp.com，並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。
- 新聞稿有效日期，至2019/06/23為止
聯絡人 ：Karrie Lee
聯絡電話：852-25253980
電子郵件：karrie@techworksasia.com
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