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產業動態 AMD揭示新一代產品領先優勢
奧美公關 本新聞稿發佈於2019/05/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

AMD(NASDAQ: AMD)今日再次以技術創造歷史,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品,將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗:

 
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AMD(NASDAQ: AMD)今日再次以技術創造歷史,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品,將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗:
•全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度,每時脈周期(IPC)預計比「Zen」架構提升高達15%註2。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC™處理器帶來許多顯著的設計升級,包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。
•AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器,提供領先效能註1。
•AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組,相容於AM4插槽,將有超過50款全新主機板同步問市。
•RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來,預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。
•7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容,具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣,包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑(Joe Hsieh)、宏碁共同營運長高樹國(Jerry Kao)以及多位業界重量級領袖,一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。

蘇姿丰博士指出,AMD在2019年邁向令人振奮的開始,我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程,持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資,打造領先業界的7奈米製程產品線,建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際,我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。

AMD高效能桌上型產品最新動態
延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步,AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器,為全球最先進的桌上型處理器註3,在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計,AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能,釋放出強大的遊戲效能。此外,AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援,打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術,樹立效能新標竿,帶來極致的消費者體驗。

AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器,旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X,將推升AM4插槽的高效能極限,鞏固效能領先優勢註1,產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。

蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌上型處理器的效能領先優勢:
•Ryzen™ 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現:Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%,多執行緒效能則勝出30%註4。
•Ryzen™ 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現:Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若註5。
•Ryzen™ 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現:Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%註6。

AMD第3代Ryzen桌上型處理器陣容以及上市時程

型號 核心數/執行緒 TDP註7 (瓦) 提升頻率/ 基本頻率(GHz) 快取容量(MB) PCIe4.0通道數量(處理器與AMD X570) 建議市場售價註8(美元) 預計上市日期
Ryzen™ 9 3900X 12/24 105瓦 4.6/3.8 70 40 499美元 2019年7月7日
Ryzen™ 7 3800X 8/16 105瓦 4.5/3.9 36 40 399美元 2019年7月7日
Ryzen™ 7 3700X 8/16 65瓦 4.4/3.6 36 40 329美元 2019年7月7日
Ryzen™ 5 3600X 6/12 95瓦 4.4/3.8 35 40 249美元 2019年7月7日
Ryzen™ 5 3600 6/12 65瓦 4.2/3.6 35 40 199美元 2019年7月7日

此外,AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組,儲存效能比PCIe 3.0快42%註9,全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬,PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系,華擎、華碩、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板,另外影馳、技嘉以及群聯電子(Phison)等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。

- 新聞稿有效日期,至2019/06/28為止


聯絡人 :黎淑玲
聯絡電話:(02) 2577-2100 #819
電子郵件:JannieSL.Lai@eraogilvy.com

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