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產業動態 豐富的低功耗無線互聯方案促成廣泛的IoT應用
盛思公關 本新聞稿發佈於2019/06/12,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案,並支援各種定制協定和專有協定的開發和應用,以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網(V2X)、行動醫療和可攜式裝置。

 
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物聯網(IoT)的迅速發展是關鍵的產業大趨勢之一,而無線互聯是IoT的重要建構關鍵。安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案,並支援各種定制協定和專有協定的開發和應用,以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網(V2X)、行動醫療和可攜式裝置。

IoT邊緣節點方案概覽
IoT的一端是雲端,靠近資料中心,另一端是邊緣節點,靠近感測器網路和各種執行器。針對邊緣節點,安森美半導體具備全面的IoT產品陣容,涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理/MCU、有線充電、無線充電及電源管理等建構塊,提供多種封裝技術,包括多晶片封裝(如傳統的並排(Side by Side)封裝、更高整合度的堆疊式(Stacked die)封裝)、系統級封裝(把天線和無源器件整合到單個封裝,簡稱SiP)、微型封裝、模組化封裝等,並透過相關的測試和認證,幫助實現高整合度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

物聯網(IoT)的迅速發展是關鍵的產業大趨勢之一,而無線互聯是IoT的重要建構關鍵。安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案,並支援各種定制協定和專有協定的開發和應用,以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網(V2X)、行動醫療和可攜式裝置。

IoT邊緣節點方案概覽
IoT的一端是雲端,靠近資料中心,另一端是邊緣節點,靠近感測器網路和各種執行器。針對邊緣節點,安森美半導體具備全面的IoT產品陣容,涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理/MCU、有線充電、無線充電及電源管理等建構塊,提供多種封裝技術,包括多晶片封裝(如傳統的並排(Side by Side)封裝、更高整合度的堆疊式(Stacked die)封裝)、系統級封裝(把天線和無源器件整合到單個封裝,簡稱SiP)、微型封裝、模組化封裝等,並透過相關的測試和認證,幫助實現高整合度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

- 新聞稿有效日期,至2019/07/12為止


聯絡人 :Mindy
聯絡電話:(02)7713-6610
電子郵件:intern@shangs.com.tw

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