【台北訊，2019年10月29日】 格羅方德（GlobalFoundries）和台積電（TSMC）今天宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議，隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資，故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。
該協議保證格羅方德和台積電有營運自由，並確保雙方的客戶能繼續獲得完整技術和服務支援。
格羅方德執行長Thomas Caulfield表示：「我們很高興能夠很快地和台積電達成協議，此項協議認可了雙方智慧財產的實力，使我們兩家公司能夠聚焦於創新，並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保了格羅方德持續成長的能力，對於身為全球經濟核心的半導體業而言，也代表了整個產業的成功。」
台積電副總經理暨法務長方淑華表示：「半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此次決議是相當正面的發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。」
關於格羅方德
格羅方德是全球領先的特殊工藝半導體代工廠，提供差異化、功能豐富的解決方案，賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格羅方德擁有廣泛的工藝平台及特性，並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格羅方德擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡，以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格羅方德為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊，請訪問 https://www.globalfoundries.com/cn。 關於台積公司
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
2019年，台積公司全球總產能超過1,200萬片之十二吋晶圓約當量，台積公司並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自2微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，同時亦領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術協助客戶產品大量進入市場。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
# # # - 新聞稿有效日期，至2019/11/28為止
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聯絡電話：2777-5786
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