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產業動態 ANSYS榮獲兩項台積電年度夥伴獎肯定
盛思公關 本新聞稿發佈於2019/11/17,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

ANSYS於台積電 2019開放創新平台生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing;HPC)和車載應用的進程。

 
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取得共同開發6奈米設計基礎架構和共同供應SoIC設計解決方案兩項殊榮

2019年11月15日,台北訊 – ANSYS(NASDAQ: ANSS)於台積電 2019開放創新平台(Open Innovation Platform®;OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing;HPC)和車載應用的進程。

本年度ANSYS獲得台積電共同開發6奈米設計基礎架構(Joint Development of 6nm Design Infrastructure)、共同供應SoIC設計解決方案(Joint Delivery of SoIC Design Solution)雙獎項的肯定。ANSYS提供晶圓代工廠認證的多物理場解決方案,有效解決台積電在半導體電力、熱和可靠度智慧財產權,以及N6製程技術上系統單晶片設計的問題,因而獲頒共同開發6奈米設計基礎架構獎。至於共同供應SoIC設計解決方案的殊榮,則肯定了ANSYS的晶片封裝共同模擬解決方案,協助排除台積電最新3D-IC封裝技術TSMC-SoIC®在電源完整度、訊號完整度、電子遷移(Electromigration;EM)和熱可靠度問題。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們很高興在與ANSYS的合作中得到豐碩成果,ANSYS針對台積電先進製程和封裝技術提供的多物理場解決方案,能解決客戶面臨晶片、封裝、線路板和系統相關日益增加的挑戰,滿足高效能和延長電池續航力的複雜設計需求。我們期待繼續和ANSYS合作,幫助客戶推動AI、5G、HPC和車載應用的矽晶片創新。」

ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示:「半導體和系統的領導公司能運用ANSYS多物理場解決方案處理電源、熱和可靠度的問題,實現電子系統可靠度的優異成果。我們非常榮幸在與台積電的合作上取得成功,並且贏得兩項台積電年度夥伴獎,未來我們也期待繼續合作,協助共同客戶打造出轉型產品 (Transformational Products)。」

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關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

- 新聞稿有效日期,至2019/12/18為止


聯絡人 :Crystal
聯絡電話:7713-6610
電子郵件:crystal.lee@shangs.com.tw

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