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產業動態 台灣微軟與台積電攜手培育AI人才
愛德曼公關 本新聞稿發佈於2020/02/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

前進校園舉辦Careerhack黑客松競賽,報名學生橫跨台灣、美國、香港、倫敦、法國,爭取頂尖企業學習機會

 
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根據IDC在2019年的調查指出,2021年前AI將以超過2.4倍的進程帶動企業創新,提升員工效率2.5倍,超過七成受訪企業認為未來三年AI將引領提升企業競爭力。因應產業趨勢,台灣微軟與台積公司首次攜手前進校園,透過Careerhack黑客松競賽,培育台灣AI新秀,並提供實習與正職工作機會,養成世界一流AI人才。

台灣微軟總經理孫基康指出:「台灣的半導體與高科技製造業領先全球,AI、數據分析和機器學習的發展正以前所未有的速度重塑產業。微軟除持續推出各種AI解決方案外,更不忘培育台灣優秀軟體人才,以助產業人才鏈有優秀新血注入,同時更透過硬軟體人才結合,提升台灣產業國際競爭力。」
台積電資訊技術資深處長陳文耀表示:「人工智慧與機器學習是領先未來的重要技術,各大學已提供非常豐富的理論課程供學生學習。台積公司這次與台灣微軟合作,主要是提供一個供學生學習理論與實務整合的平台,協助年輕學子驗證學習的成果並與產業接軌。也希望能網羅優秀人才加入台積,在世界半導體舞台發揮才能,與我們共同定義科技未來。」

最接近產業的學習機會 台灣、美國、香港、倫敦、法國等學子搶爭報名
台灣微軟與台積公司共同舉行的Careerhack黑客松競賽自2019年11月起開放報名,共累積超過850國內外青年學子參與,其中除台大、清大、交大、成大、台科、北科外,更有來自哥倫比亞大學、華盛頓大學、香港大學、倫敦帝國學院、巴黎綜合理工學院等學生報名。本次Careerhack於 11月22日起接受為期一個月線上報名,12月30日舉辦線上Coding,並透過書審與線上Coding 評選出120位同學加入最終競賽。1月時台積公司與台灣微軟更舉行Workshop研習營,培訓學生解題,而最終優勝隊伍將於2月7、8日兩天決賽遴選而出。獲勝者除可獲得總價高達30萬新台幣的獎品外,更有機會優先獲得台灣微軟與台積公司演算法工程師、前後端工程師、機器學習工程師與資料科學家等正職或實習的面試機會。

最後決賽中,台積公司與微軟以產業實務來命題,藉由雙方公司提供的平台,讓即將邁入社會的新鮮人,一起學習如何共同解決實務上的問題。本次競賽微軟更運用 PowerApps、Power BI與Teams,讓雙方人資與評審快速透過完整的資訊整合進行評分。更多相關資訊,請上官方網站。

- 新聞稿有效日期,至2020/02/29為止


聯絡人 :李怡萱
聯絡電話:27576588 ext.127
電子郵件:Eunice.Lee@edelman.com

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